单组份有机硅电子灌封胶

单组份有机硅电子灌封胶

【单组份有机硅电子灌封胶特点】
      ★ 属室温固化单组份脱酮肟型有机硅电子灌封胶，产品流淌性好，对铝、钢等多种金属有   较好的粘接性；
      ★ 优良电气特性：电性能优越，具有优异的绝缘性能、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护,密封和绝缘的功能；
      ★ 耐侯性强：抗紫外线，耐老化，臭氧、水分、盐雾、霉菌等特性；
      ★ 耐热、耐寒特性：该产品使用温度范围广泛，适用於-50℃～260℃。连续使用时从-40℃～200℃，也能保持稳定性能, 抗应力变化等性能强；
      ★ 环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保，已通过欧盟RoHS标准；
      ★ 极优的吸震及缓冲性：产品具有弹性机能，均为韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性；
      ★ 具有胶膜柔韧性: 胶料固化后是弹性体, 能渗入被灌封部件的细小缝隙，起到更有效的密封。密封后的物件表面光亮；
      ★ 不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。
 
【单组份有机硅电子灌封胶用途】
 

型号	颜色	用  途
TG-961	透明流体	各种电子元器件、电器模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
TG-962	半透明流体	高强度型，各种电子元器件的灌封。
TG-963	红色流体	电子元器件的耐高温灌封
TG-964	黑色流体	机械部件及零件的粘接和灌封，各类电子元器件的灌封； 特别适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于7mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护；发光二极管制品（例如户外广告屏、交通信号灯、高档汽车尾灯等）的密封。
TG-965	黑色流体
TG-966	白色流体	各种电子元器件、电器模块、光电显示器和线路板的灌封保护； 适用于各种精巧电子配件的防潮、防水封装； 绝缘及各种电路板的保护涂层； 电气及通信设备的防水涂层；
TG-967	白色半流体

  【单组份有机硅电子灌封胶技术参数】
 

性能指标		TG-961	TG-962	TG-963	TG-964	TG-965	TG-966	TG-967
固 化 前	外观	透明流体	半透明流体	红色流体	黑色流体	黑色流体	白色流体	白色半流体
	粘度（cps）	4000 ～6000	8000 ～15000	8000 ～15000	8000 ～15000	15000～35000	5000～35000	8000～15000
	相对密度 （g/cm3，25℃）	1.02	1.04	1.04	1.04	1.10±0.03	1.00～1.10	1.20～1.50
表干时间（min，25℃）		40±5	40±5	40±5	40±5	25±5	25±5	25±5
完全固化时间(d，25℃)		3～7	3～7	3～7	3～7	2～7	2～7	2～7
固化类型		单组分 脱酮肟型	单组分 脱酮肟型	单组分 脱酮肟型	单组分 脱酮肟型	单组分 脱酮肟型	单组分 脱酮肟型	单组分 脱酮肟型
固     化     后	硬度(Shore A)	25±2	25±2	25±2	25±2	25±2	25±5	35±5
	抗拉强度（MPa）	≥0.5	≥1.2	≥1.2	≥1.2	≥1.5	≥1.5	≥2.0
	剪切强度（MPa）	≥0.4	≥1.0	≥1.0	≥1.0	≥1.2	≥0.8	≥1.8
	扯断伸长率（%）	200～300	200～300	200～300	200～300	200～300	200～300	200～400
	使用温度范围(℃)	-60～200	-60～200	-60～260	-60～200	-60～200	-60～200	-60～200
	体积电阻率  (Ω·cm) ≥	≥5.0×1016	≥5.0×1016	≥5.0×1016	5.0×1016	5.0×1014	5.0×1014	5.0×1016
	介电强度(kV/·mm)	≥20	≥20	≥20	≥20	≥15	≥18	≥20
	介电常数(1.2MHz)	2.8	2.8	2.8	2.8	2.6	2.5	2.6
	损耗因子(1.2MHz)	0.001	0.001	0.001	0.001	0.001	0.001	0.001

      以上性能参数在25℃，相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。  
【单组份有机硅电子灌封胶使用工艺】
       ★ 清洁表面：清理被灌封物体表面的锈迹、灰尘和油污、，使之保持干净及干燥；
       ★ 施    胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
       ★ 固    化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度），胶液固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。 
       ★ 注：建议厚度大于6mm的灌封选用双组分类型的产品。
 
【单组份有机硅电子灌封胶注意事项】
       ★ 操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

【单组份有机硅电子灌封胶储存与包装】
       ★ 研泰牌单组份有机硅电子灌封胶需在-10-25℃以下阴凉干燥环境中密闭储存，储存期为12个月；
       ★ 产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏，避免挤压、碰撞或硬划伤；
       ★ 超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
       ★ 包装：100ml/支100支/箱    300g/支  50支/箱