LED外延片芯片项目可行性研究报告

一、总论
（一）光电材料项目背景
1、光电产业园项目基本信息
2、建设单位概况
3、项目建设进度和营运阶段安排
4、可行性研究报告编制依据
5、光电项目提出的理由与过程
（二）光电材料项目概况
1、拟建光电材料项目
2、主要建设条件
3、光电材料项目投入总资金及效益情况
（三）问题与建议
1、光电材料项目资金来源问题
2、光电材料项目工艺技术获取问题
3、光电材料项目上报问题
二、光电材料项目行业和产品分析
（一）行业分析
1、LED产品简介
2、LED产业链介绍
3、LED应用领域
4、LED行业发展现状
5、LED市场预测
（二）外延芯片产业概况介绍
1、外延片和芯片简介
2、外延片芯片的制作工艺
3、外延片芯片行业的技术难度和进入壁垒
4、外延片芯片在LED产业链中地位分析
（三）外延片芯片产业规模和发展趋势分析
1、全球LED外延片芯片生产的总体格局
2、我国LED产业发展概况
三、产品市场预测
1、LED外延片芯片的市场前景分析
2、LED外延片芯片发展趋势分析
3、LED外延片芯片价格走势分析
 四、本公司的优势分析
1、公司技术与产品质量方面
2、地缘与政策方面
五、产品方案和建设规模
六、建厂条件和厂址选择
（一）光电材料项目建设地点
（二）光电材料项目建设条件
六、技术工艺方案
（一）光电材料项目技术方案
1、项目组成
2、生产工艺和技术方案
（二）光电材料项目主要设备方案
1、主要设备选型原则和理由
2、车间布置与车间环保
（三）光电材料园项目工程方案
1、土建工程设计方案
2、主要建、构筑物的建筑特征、结构及面积方案
七、光电材料项目主要原材料、燃料供应
（一）主要原料材料供应
（二）燃料及动力供应
八、光电材料项目总图运输与公用辅助工程
（一）光电产业园项目总图布置
（二）光电材料项目场内外运输
1、场外运输方式
2、场内运输量及运输方式
（三）光电材料项目辅助工程
1、供水工程
2、供电工程
3、通信及信息系统设计方案
4、通风采暖工程
5、动力设计方案
6、防雷设计
8、维修设施
9、仓储设施
九、光电材料项目节能措施
（一）能耗指标分析
1、资源利用及用能标准
2、能耗计算
（二）节能措施
1、设计依据
2、本项目能源消耗情况
十、光电材料园项目环境影响评价
（一）光电材料项目建设对环境的影响
（二）光电材料项目生产对环境的影响
（三）环境保护措施方案
1、设计依据
2、环保措施
（四）环境影响评价
十一、光电材料项目劳动安全卫生与消防
（一）劳动安全与职业卫生
1、设计依据
2、设计执行的主要标准
3、设计内容及原则
4、职业安全
（二）消防
1、设计依据
2、本项目基本情况
3、消防措施
十二、光电材料项目组织机构与人力资源配置
（一）企业组织
（二）人力资源配置
1、光电产业园项目组织结构及劳动定员
3、职工工资福利
4、员工来源及招聘方案
5、员工培训
十三、光电材料项目实施进度
（一）建设工期
（二）光电产业园项目实施进度安排
十四、项目投资估算及资金筹措
（一）项目总投资估算
1、建设投资估算
2、流动资金使用
3、项目总投资
（二）资金来源与筹措
1、资金来源
2、筹资方案
（三）投资使用计划
1、固定资产投资
2、流动资金使用
（四）借款偿还计划
十五、项目财务评价
（一）计算依据及相关说明
1、项目测算参考依据
2、项目测算基本设定
（二）费用估算
1、直接成本
2、工资及福利费用
3、折旧及摊销
4、修理费
5、财务费用
6、其它费用
7、总成本费用
（三）销售收入、销售税金及附加和增值税估算
1、销售收入
2、销售税金及附加费用
3、损益及利润及分配
（四） 盈利能力分析
1、投资利润率，投资利税率
2、财务内部收益率、净现值、投资回收期
3、项目财务现金流量表
4、项目资本金财务现金流量表
（五）盈亏平衡分析
（六）敏感性分析
十六、效益分析
（一）经济效益
（二）社会效益
十七、光电材料项目风险分析
（一）技术变动风险
（二）投资过剩的风险
（三）价格下降的风险
（四）汇率风险
十八、可行性研究结论