PCB后焊加工

公司专业从事电子产品的技术研发、设计、加工、组装、调试、整套加工。主要提供单面，双面，多面板，快速打样、SMT贴片，PCB加工，批量加工均可，可根据客户提供，电路图、印刷电路图、样板、或文档等；方式为客户生产各种高质量，高精度的单、双面 多层线路板加工制作服务。公司承诺；以“品质第一，市场第一，信誉第一，服务第一”为企业经营方针，秉承“锐意进取、开拓创新；客户至上、快捷服务”的经营理念，

提供线路板的表面贴装（SMT加工）、（DIP加工），PCB电路板制作，各类电子产品的加工制造服务.公司的人员均为从事电子产品开发与制造专业人士，为稳定的生产和品质体系提供了根本保证。产品被广泛用于计算机、通讯、医疗器械、汽车、娱乐等各个行业。我们的产能:贴片:四千万点/每天,AIM:8万点/每天,整机组装：16000台/每天.

公司提供服务；本公司承接加工各种；单面，双面，多面板，快速打样、SMT贴片，PCB加工，批量加工均可，可根据客户提供，电路图、印刷电路图、样板、或文档等；方式为客户生产各种高质量，高精度的单、双面 多层线路板。量大价格从优！欢迎各位新老客户前来质询，订购！

打样标准算法；

单面板；板费+工程费+运费=总价（测试费免费，光会费免费，网架费免费）

双面板；板费+工程费+运费=总价（测试费免费，光会费免费，网架费免费）

多面板；板费+工程费+运费=总价（测试费免费，光会费免费，网架费免费）

       （具体报价要看资料）(具体报价要看资料)（具体报价要看资料）

制造工艺能力表

● 板材种类 ： FR4,高TG料 铝基板；

● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板，

● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 加工层数 ：1- 10Layers
● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)特殊工艺：盲孔阻抗板
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
● 最小线宽/间距： 0.06mm(2.5mil) 线宽控制能力： ＜+-20％
● 成品最小钻孔孔径 ： 0.20mm(8mil)
● 成品最小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)
● 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
● NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 ： 化学沉金整板镀镍金（水/软金3U）、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 ：50-100 ohm±10％
● 热冲击 ： 288℃，10 sec燃等级：94V-0
● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％〉

●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
● 产品应用：安防 通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机等

●可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试，可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

●字符颜色：白色、黄色、黑色等                                                                     

● 镀金板：镍层厚度：〉或=3μ金层厚度：0.05-0.2μm或按客户要求
● 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
●V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3

●表面涂覆：OSP、无铅/有铅喷锡、化学沉金、整板镀镍金，丝印兰胶等