厂商 ：天津时代科技有限公司
天津 天津- 主营产品：
联系电话 ：13602086712
商品详细描述
PCB专用铜厚测试仪
CMI760测厚仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
CMI760测厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI760台式测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
同时CMI760测厚仪具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
CMI760测厚仪配置包括：
CMI760测厚仪主机
SRP-4探头
SRP-4探头替换用探针模块（1个）
NIST认证的校验用标准片
CMI760测厚仪选配配件：
ETP探头
TRP探头
SRG软件
测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
最大可测试板厚：175mil （4445 μm）
最小可测试板厚：板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高3mils(76.2μm)
准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
精确度：不建议对同一孔进行多次测试
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
标签：
相关产品推荐
