厂商 :东莞市川田电子有限公司
广东 东莞- 主营产品:
- 通用/东芝
- 美国道康宁
- 磨利可
联系电话 :13712421075
商品详细描述
?????????道康宁TC-5622导热硅脂
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TC-5622产品介绍:
道康宁TC 5622导热膏是以硅脂为基础,并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏,具有极佳的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.
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产品俗名:散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶
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TC-5622产品特点:
1.具有极低的热阻抗和优异的可靠性
2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%
3.拥有绝佳的长期热稳定性,且处理过程不受压力影响
4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本
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TC-5622产品用途:
1.用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状
2.专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统
3.广泛应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、处理器、IC系统等
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TC-5622产品介绍:
道康宁TC 5622导热膏是以硅脂为基础,并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏,具有极佳的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.
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产品俗名:散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶
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TC-5622产品特点:
1.具有极低的热阻抗和优异的可靠性
2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%
3.拥有绝佳的长期热稳定性,且处理过程不受压力影响
4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本
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TC-5622产品用途:
1.用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状
2.专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统
3.广泛应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、处理器、IC系统等
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