电子模块灌封胶/模组灌封胶

厂商 ：深圳市红叶杰科技有限公司

广东省 深圳市
  • 主营产品：
  • 硅胶
  • 硅橡胶
  • 液体硅胶
联系电话 ：18938867511
商品详细描述
电子模块灌封胶/模组灌封胶 商品描述： 
一、产品特性及应用
    HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
电子模块灌封胶/模组灌封胶HY 210电子灌封胶典型用途
    - 一般电器模块灌封保护
    - LED显示屏户外灌封保护
电子模块灌封胶/模组灌封胶 使用工艺：
    1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
    2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。
    3.HY－210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
    4.HY－210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

电子模块灌封胶/模组灌封胶固化前后技术参数：

性能指标
 A组份
 B组份
固
化
前
 外观
 黑色粘稠流体
 无色或微黄透明液体
粘度（cps）
 2500±500
 -
操
作
性
能
 A组分：B组分（重量比）
 10：1
可操作时间（min）
 20～30
固化时间（hr，基本固化）
 3
固化时间（hr，完全固化）
 24
硬度(shore A)
 15±3
固
化
后
 导热系数[W（m·K）]
 ≥0.2
介电强度（kV/mm）
 ≥25
介电常数（1.2MHz）
 3.0～3.3
体积电阻率（Ω·cm）
 ≥1.0×1016
阻燃性能
 94-V1
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。
五、HY－210室温硫化型电子灌封胶使用注意事项:
    1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
    2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
    3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

电子模块灌封胶/模组灌封胶包装规格：

    品名：HY－210；包装22Kg/套(A组份20Kg+B组份2Kg)。
七、贮存及运输：
    1.HY－210室温硫化型电子灌封胶的贮存期为三个月（25℃以下）。特此声明，请购买后及时使用，若在过期后使用产品，本公司不承担任何责任。
    2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。




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