防水电子灌封胶/电子灌封胶

厂商 ：深圳市红叶杰科技有限公司

广东省 深圳市
  • 主营产品：
  • 硅胶
  • 硅橡胶
  • 液体硅胶
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商品详细描述
防水电子灌封胶/电子灌封胶 透明型灌封胶

灌封胶为双组分加成型有机硅导热灌封胶，适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。可以室温固化，也可以加热固化，温度越高固化速度越快。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合欧盟ROHS指令要求。


防水电子灌封胶/电子灌封胶  使用工艺：
1.     混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。
3.     HY 210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.     HY 210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。


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