膏状银焊料

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膏状银焊料牌号T90   成分：Ag40,Zn21,Sn2,Cu:Rem   熔化温度： 595-630℃  焊接温度：610～700℃    适合的焊接方式：炉中、火焰、高频、电子等钎焊
 该款膏状银焊料特点：含银量高、熔点稳定，具有优异的渗透性和流动性，适于焊接薄膜、温控、电器装置等接触面小的工件；由于钎焊
后表面颜色浅，可适用于银饰、眼镜等行业的加工。


膏状银钎料应用说明
 ?适用于各种钢铁、不锈钢件、铜及铜合金之间的火焰钎焊、电阻钎焊、高频钎焊及炉中钎焊。
?焊膏可手工涂抹于待焊处，也可用于半自动及自动模板印刷及针筒定量注射，高效简便，可定量控制焊膏使用量，大大提高
了工作效率和产品成品率，也改善了工作环境。
?室温密封通风阴凉处贮存；贮存期为12个月。使用前搅拌均匀即可，使用完毕后须将盖子扣紧密封保存。