功能强大、操作方便、代表高水平的X射线透视装置!
岛津SMX-2000采用了高速载物台、配置了外观图像决定位置功能、只点击一下鼠标就能完成所有必要设定的跟踪功能等,能够更加迅速地移动样品和变换观察角度,实现透视检查。而且,本系统采用的软件(XEVOLUTION)将曾使用在SMX-1000上的步进、教学功能进行升级,可以增加设定计测功能,这样用户就能根据自己的需要设定检查步骤。本设备使用管球采用没有高压电缆的设计,与平板检出器配合使用,能够得到没有变形、阴影的高分辨率图像。新的SMX-2000尤其适合BGA焊球缺陷、观察焊线键和状态等实装板的检查。 |
用途 实装基板、电子零部件的检查 |
特点 |
|
|
|
|
规格 |
空间分辨率 |
1μm(JIMA标样) |
可搭载尺寸 |
宽470 × 进深420 × 高100mm |
检查行程 |
X:460mm;Y:410mm;Z:100mm(旋转:±180°,倾斜70°)
|
可搭载最大质量 |
最大5kg |
X射线输出 |
最大管电压160kV;最大管电流200μA;额定功率:21W |
检出器 |
数字平板检出器 |
显示放大倍数 |
8,700(计算值);5,500(使用本公司标样时) |
电源 |
单相AC200V±10%;2kVA(D种接地) | | |