导热双面胶

膜精制而成。具有良好的热传导性、电气隔离性和极强粘接性。其粘接强度随一定的时间推移和温度升

高而增强，使用时只需轻压即可立即粘接。使电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固

化固定，也可预先贴合一面以便将来贴合另外一面使用。                                   
应用
本品适用于芯片、柔性电路板及大功率晶体管与散热片或其它冷却装置之间的导热与粘接。如：
安装弹性加热薄片                    柔性电路与散热装置的粘接
安装温度显示膜                      功率晶体管与印刷电路板粘接         
安装热电冷却模具                   DC/DC电路板与外壳的粘接封装
散热器于微处理器的粘接              功率晶体管与散热器的粘接
尺寸与贮存
产品基材为卷材（每卷宽为480mm，长为16.5m、50m、100m）,也可根据客户要求裁切成不同规格的片

材。本品贮存和运输中应保持干燥，防止日晒雨淋，有效期为20个月，超期检测合格仍可使用。

导热双面胶带
【材料特性】
１兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可

使产线之组装更加容易。
３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上

之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相

关电子产品应用上最佳的选择。
【产品应用】
1.电子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
产品描述：
基材：无/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm颜色：白色.更多参数欢迎来电咨询
CPU导热双面胶带/导电双面胶带
BOND-PLY是一种导热双面压敏胶带，具有很好的导热与绝缘性能，它是由PSA（压敏粘合剂）涂覆在玻璃

纤维或薄膜上制成，有很好的粘贴性能，在高温和中温运行下，长期保持高粘接强度，可免去，除夹，

螺丝，柳丁的固定。

导热双面胶带物理特性
型  号：L20
项      目Property 测试结果Test results 单位Unit
测试方法Test method
颜色     Color White --- Visual
厚度     Thickness 0.2 mm ASTM D374
粘着力   Adhesion 1.6 kg/inch PSTC-1
比重     Specific Gravity 1.9±0.1 g/cm3 ASTM D792
硬度     Hardness 20±5 Shore A ASTM D2240
耐温范围Continuous Use Temp -40–130 ℃ EN344
耐电压Dielectric Breakdown Voltage >4 KV/mm ASTM D149
热阻抗   Thermal Impedance 0.3 ℃-in2/w ASTM D5470
导热系数Thermal Conductivity ＞1.2 W/m-k ASTM D5470
导热双面胶带特性
本品是由高性能丙稀酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子，涂布于玻璃纤维布两面，并加上两面可撕离的保护

膜精制而成。具有良好的热传导性、电气隔离性和极强粘接性。其粘接强度随一定的时间推移和温度升

高而增强，使用时只需轻压即可立即粘接。使电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固

化固定，也可预先贴合一面以便将来贴合另外一面使用。