SMT设备PCB板焊接机台式回流焊机

小型自动回流焊机T200C是在同志科技技术人员多年技术工艺积淀基础之上，根据国内客户实际需要，精心设计研发而成。它具有高精度、多功能；经济实用；节能降耗；性能稳定，寿命长及可视化操作等特点。是中小型电子厂小批量多品种生产和部分电子企业、科研院所科研生产必备的理想设备，同时也是大中型贴片生产线中配备的互补设备。
主要特点 　
A.高精度、多功能；满足0201电阻电容、二 三极管、精细间距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各种元器件的焊接要求。满足工厂、科研教学单位小批量、多品种的生产和实验室的新品试制 　
B 经济实用、节能降耗； 一机多用，可做SMT红胶的固化 　
C 性能稳定、寿命长； 　
D 可视化操作，科研教学最佳选择
ROHS 指令已经发布，在无铅制程中，如何保证无铅焊接的质量，是所有电子厂都在思考的问题。众所周知，无铅的焊接工艺和质量控制与有铅焊接相比增加了许多难度，在无铅时代，如何更好地满足无铅焊接的试制和小批量高质量的生产，是我们同志科技多年来一直视为己任的的努力方向，
同志科技研发团队 在多年技术工艺积淀基础之上，根据国内中小型电子厂的实际需求和高职院校、研究所小批量试制的实际需要，精心开发出在台式回流焊领域中划时代的新产品 T 200C 。它具有高精度、多功能；节能降耗；性能稳定，寿命长及可视化操作等特点，是中小型电子厂小批量多品种生产和电子企业、科研院所科研生产必备的理想设备，同时也是大中型贴片生产线中配备的互补设备。


技术说明
A: 控温段数： 40 段，
可根据实际的需要在计算机中选择设定。
B: 温区数目 : 单区多段控制
C: 控温系统： 电脑控制系统， SSR 无触点输出
D: 温度准确度 : ± 2 ℃
E: 升温时间： 3min
F: 温度范围 : 室温 -360 ℃
G: 发热来源 : 红外线 + 热风对流方式
H: 有效工作台面积： 360mm * 230mm ( 大于 A4 纸 )
I: 焊接时间 : 3min ± 1min
J 温度曲线：可根据需要实时设定和调整，同时可以实时检测。
K: 冷却系统：横流式均衡快速降温
N: 额定电压 : AC 单相， 220V; 50Hz
O: 额定功率 : 3.8KW 平均功率： 1.6kw
P: 重量： 39 kg
Q: 尺寸 : 长 ′ 宽 ′ 高 700 ′ 460 ′ 310mm