可测锡膏厚度
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10~500 um
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自动对焦范围
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0.3mm
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手动对焦功能
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支持
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扫描速度（最高）
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25.6平方mm/秒
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扫描帧率
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200帧/秒
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扫描步距
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10um
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扫描宽度
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12.8mm
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高度重复精度
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< 0.7um
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体积重复精度
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< 0.9%
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最大装夹PCB尺寸
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330×670mm （470×670mm可选，更大可定制）
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XY平台大小
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400×530mm （更大可定制）
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PCB厚度
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0.1~ >10 mm
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允许被测物高度
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60mm（上30mm，下30mm）
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高度分辨率
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0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）
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PCB平面修正
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多点参照修正倾斜和扭曲
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绿油铜箔厚度补偿
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支持
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影像采集系统像素
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约400万有效像素（彩色）
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视场(FOV)
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12.8×10.2 mm
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扫描光源
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650nm 红激光
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背景光源
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红、绿、蓝（三原色）漫射照明和一路垂直照明，共4路LED照明
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影像传输
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高速数字传输
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3D模式
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色阶、网格、等高线模拟图，任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ三维刻度
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测量模式
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手动定位自动扫描识别、手动截面分析
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测量结果
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3D：平均厚度、最高、最低、厚度比、面积、体积、面积比、体积比、长、宽、目标数量等，主要结果可导出至Excel文件
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截面分析
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截面模拟图和报告，某点高度、平均高度、最高、最低、截面积，支持正交截和斜截
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2D平面测量
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圆、椭圆直径面积，方、矩形长宽面积，直线距离等
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SPC统计功能
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平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图（带超标警告区），直方图，可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计，规格可独立设置
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制程优化分类统计
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可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、锡膏型号、锡膏批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计，方便探索最佳参数组合
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条码或编号追溯
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支持（条码扫描器另配）
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坐标采集功能
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支持
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编程速度
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基本无需编程，仅设置几项参数
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电脑配置要求
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Windows XP，双核1.6G以上CPU，1G以上内存，3D图形加速，PCI插槽，USB口，19吋宽屏液晶
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