厂商 ：深圳市富运达二手设备回收有限公司
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商品详细描述
⒏BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。
⒐BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。
⒑定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。
⒒IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。
⒓IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。
⒔单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。
⒕钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。
⒖NPTH孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。
⒗光点（IC或BGA旁），需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。
⒘手机板不允许返沉镍金，否则镍厚严重不均。影响信号。
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