昆山厂家供应贴片元件焊接加工制作

厂商 ：昆山鼎创电路板有限公司

江苏 苏州
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  • 钢网制作等
  • 贴片SMT加工
  • 线路板抄板
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商品详细描述

贴片元件焊接

第一步准备焊接贴片元件需要的工具： A,镊子电子制作的都有镊子，但这里要的是比较尖的那一种，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来，令人讨厌。 B烙铁市场上常见的洛铁有外热电烙铁和恒温可调洛铁两种，价格也都不是很高，建议买一把可调温的洛铁使用起来比较随心。洛铁头的选择尖头和刀口，焊接小器件可以用尖头焊接芯片类可以用刀口。 C.热风枪这是拆多脚的贴片元件用的，也可以用于焊接。　D.焊锡常用的是0.8mm比较适合焊接0805以上器件和芯片，如果是焊接0402等比较小的器件可以用0.5mm细一些的锡线。 E.吸锡线日本固特GOOT吸锡带CP-3515 3.5mm比较好用，当 IC 的相邻两脚被锡短路了，传统的吸锡器是派不上用场的，只要用编织带吸就行了。 F.放大镜:要有座和带光源那一种，手持式的不能代替，因为有时需要在放大镜下双手操作。放大镜的放大倍数摇5 倍以上，最好能10 倍，但10 倍的不容易找，而且视场会比较小，视场大的又会比较贵。第二步焊接元件的方法：有了上述工具，焊接和拆卸贴片元件就不困难了。对于只有2 – 4 只脚的元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀点锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。元件焊上一只脚后已不会移动，左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易，只要用两把烙铁(左右手各一把)将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。如果是洛铁用熟练了一把也可以拆下小2-4个脚的元件。对于引脚较多但间距较宽的贴片元件(如许多 SOP型封装的IC，脚的数目在6 – 20之间，脚间距在1.27mm 左右)也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。对于引脚密度比较高(如 0.5mm 间距)的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。但对于这类元件由于其脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。在一个焊盘上镀锡后(通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡)，用镊子或手将元件与焊盘对齐，注意要使所有有引脚的边都对齐(这里最重要的是耐心!)，然后左手(或通过镊子)稍用力将元件按在PCB 板上，右手用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。焊好后左手可以松开，但不要大力晃动电路板，而是轻轻将其转动，将其余角上的引脚先焊上。当四个角都焊上以后，元件基本不会动了，这时可以从容不迫地将剩下的引脚一个一个焊上。焊接的时候可以先涂一些松香水，让烙铁头带少量锡，一次焊一个引脚。如果不小心将相邻两只脚短路了不要着急，等全部焊完后用编织带吸锡清理即可。这些技巧的掌握当然是要经过练习的，如果有旧电路板旧IC 不妨拿来作练习。高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪，一只手用适当工具(如镊子)夹住元件，另一只手用热风枪来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。如果拆下的元件还要，那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心，时间也要尽量短。元件拆下后用烙铁清理焊盘。如果你对自己焊实在没有把握，也可以找人帮忙，现在修手机的到处都是，他们大多有一个热风焊台，而且维修师傅会有一定经验，请他们帮忙(或付些许钱)就解决了你的大问题。

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