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方形扁平无引脚塑料封装（PQFN）五方形扁平无引脚塑料封装（PQFN）的焊盘设计
PQFN导电焊盘的两种类型PQFN导电焊盘的两种类型
1）一种只裸露出封装底部的一面，底部的一面，其它部分被封装在元件内。被封装在元件内。
2）另一种焊盘有裸露在封装侧面的部分。
3）大面积热焊盘的设计≈器件大面积暴露焊盘尺寸,还需考虑避免和周大面积热焊盘的设计≈器件大面积暴露焊盘尺寸,边焊盘桥接等因素。边焊盘桥接等因素。4）导电焊盘与器件四周相对应的焊盘尺寸相似，但向四周外恻稍微延导电焊盘与器件四周相对应的焊盘尺寸相似，长一些（0.3~0.5mm）。长一些（0.3~0.5mm）。
IC及BGA焊盘设计IC及BGA焊盘设计
BGA焊盘设计：BGA焊盘设计：焊盘设计按照供应厂商提供的有关标称值，在该尺寸上执行焊盘设计；1）按照供应厂商提供的有关标称值，在该尺寸上执行焊盘设计；焊盘表面处理采用OSP这样能保证安装表面的平整度，OSP，2）焊盘表面处理采用OSP，这样能保证安装表面的平整度，允许元件适当的自对中。镀金是应当避免的，因为在再流焊时，焊料和金之间会发生反应，的自对中。镀金是应当避免的，因为在再流焊时，焊料和金之间会发生反应，削弱焊点的连接；削弱焊点的连接；过孔尽量不要在焊盘上，如正、反面如有过孔，过孔都需塞孔；3）过孔尽量不要在焊盘上，如正、反面如有过孔，过孔都需塞孔；焊盘间如有空间可做阻焊层，一定要制作阻焊层。4）焊盘间如有空间可做阻焊层，一定要制作阻焊层。BGA其它要求其它要求：BGA其它要求：外形定位线画法要标准；5）外形定位线画法要标准；当有多个BGABGA时在布置芯片位置时，6）当有多个BGA时，在布置芯片位置时，要考虑加工性；考虑返修性，通常BGA周边留1mm以上；推荐）BGA周边留1mm以上7）考虑返修性，通常BGA周边留1mm以上；（推荐）对于引线间距≤0.5mm的QFP和球间距0.5mm的BGA封装的器件和球间距≤封装的器件，8）对于引线间距≤0.5mm的QFP和球间距≤0.5mm的BGA封装的器件，为提高贴
片精度，要求在IC两对角设置基准点。片精度，要求在IC两对角设置基准点。IC两对角设置基准点
0.5mmPitchBGA的Pad
1)PCB上每个焊球的焊盘中心与上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合；底部相对应的焊球中心相吻合；上每个焊球的焊盘中心与底部相对应的焊球中心相吻合2)PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上；焊盘图形为实心圆，焊盘图形为实心圆导通孔不能加工在焊盘上；a焊盘最大直径等于焊盘最大直径等于BGA底部焊球的焊盘直径；（推荐）底部焊球的焊盘直径；推荐）底部焊球的焊盘直径b最小直径等于最小直径等于BGA底部焊盘直径减去贴装精度。（推荐）底部焊盘直径减去贴装精度。推荐）底部焊盘直径减去贴装精度例如：底部焊盘直径为0.3mm，贴装精度为±0.05mm，PCB焊例如：BGA底部焊盘直径为底部焊盘直径为，贴装精度为±，焊盘最小直径0.30mm-0.05mm。（。（BGA器件底部焊球的焊盘直径根据盘最小直径。（器件底部焊球的焊盘直径根据供应商提供的资料）供应商提供的资料）3)阻焊尺寸比焊盘尺寸大～0.15mm。阻焊尺寸比焊盘尺寸大0.1～。
0.45mmPitch&0.27mm球径的球径的aQFN(MT6253)的Pad球径的的
Pad大小推荐0.27mm，阻焊开窗尺寸推荐为，阻焊开窗尺寸推荐为0.37-0.4mm。。
密间距IC的密间距的PAD密间距的IC增大铜皮，增大边引脚的引力，便于回流焊自对中，防止其连焊。
J形引脚小外形集成电路（SOJ）和塑封有引脚芯片载体（PLCC）的焊形引脚小外形集成电路（形引脚小外形集成电路）和塑封有引脚芯片载体（）盘设计SOJ与PLCC的引脚均为J形，典型引脚中心距为1.27mm；a)单个引脚焊盘设计（0.50～0.80mm）×（1.85～2.15mm）；b)引脚中心应在焊盘图形内侧1/3至焊盘中心之间；c)SOJ相对两排焊盘之间的距离（焊盘图形内廓）A值一般为5、6.2、7.4、8.8(mm)；d)PLCCPLCC相对两排焊盘外廓之间的距离：J=C+K（单位mm）式中：J—焊盘图形外廓距离；