加工PCB插件焊接供应商

PCB插件焊接生产工艺材料的质量控制
在波峰焊接中,使用的生产工艺材料有:助焊剂和焊料.分别讨论如下:
2.1 助焊剂质量控制
助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重,其作用是:
(1)除去焊接表面的氧化物;
(2)防止焊接时焊料和焊接表面再氧化;
(3)降低焊料的表面张力;
(4)有助于热量传递到焊接区.
目前,波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂.选择助焊剂时有以下要求:
(1)熔点比焊料低;
(2)浸润扩散速度比熔化焊料快;
(3)粘度和比重比焊料小;
(4)在常温下贮存稳定.
2.2 焊料的质量控制
锡铅焊料在高温下(250℃)不断氧化,使锡锅中锡-铅焊料含锡量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题.可采用以下几个方法来解决这个问题:
①添加氧化还原剂,使已氧化的SnO还原为Sn,减小锡渣的产生.
②不断除去浮渣.
③每次焊接前添加一定量的锡.
④采用含抗氧化磷的焊料.
⑤采用氮气保护,让氮气把焊料与空气隔绝开来,取代普通气体,这样就避免了浮渣的产生.
这种方法要求对设备改型,并提供氮气.
目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料,可将浮渣率控制在最低程度,焊接缺陷最少、工艺控制最佳.