苏州PCB快板打样供应商FR-4

PCB快板焊盘间距
考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和返修，考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和返修，相邻元器件焊盘之间的间隔，要求按下述原则设计：邻元器件焊盘之间的间隔，要求按下述原则设计：
IC元件边Chip元件框Chip元件≥0.3㎜IC元件边框屏蔽盖≥0.3㎜≥0.5㎜≥0.3㎜≥0.5㎜≥0.5㎜≥0.5㎜印制板边缘≥0.3㎜屏蔽盖≥0.5㎜≥0.5㎜≥0.5㎜≥0.5㎜异形元件≥0.5㎜
之间的距离≥放电管与相邻元件PAD之间的距离≥0.4㎜放电管与放电管之间的距离≥0.1mm放电管与放电管之间的距离≥0.1mm
说明：说明：元件：Chip元件：指0201、0402、0603等元件；元件：IC元件：BGA、QFP、QFN、aQFN等元件；异形元件：异形元件：耳机插座、边键、电池连接器、T卡等元件；屏蔽盖：屏蔽盖：指屏蔽盖焊盘的内外边沿。只要贴装密度允许，以上距离尽量取最大值。只要贴装密度允许，以上距离尽量取最大值。
CHIP元件焊盘设计CHIP元件焊盘设计
Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：元件焊盘设计应掌握以下关键要素a）对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。b）焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。c）焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。d）焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
PCB焊盘设计的工艺要求焊盘设计的工艺要求
线路设计的极其关键部分，焊盘设计是PCB线路设计的极其关键部分，因为它确定了元器件在印制板上的焊接位置焊接位置，定了元器件在印制板上的焊接位置，而且对焊点的可靠焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清洗性、性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清洗性、可测维修等起着重要作用。试性和目检、维修等起着重要作用。
四.边扁平封装器件（QFP）焊盘设计边扁平封装器件（QFP）
Pitch焊盘宽度(mm)焊盘长度(mm)
0.80.51.8
0.650.41.8
0.50.31.6
0.40.251.6
0.30.171.6
方形扁平无引脚塑料封装（PQFN）五方形扁平无引脚塑料封装（PQFN）的焊盘设计
PQFN导电焊盘的两种类型PQFN导电焊盘的两种类型
1）一种只裸露出封装底部的一面，底部的一面，其它部分被封装在元件内。被封装在元件内。
2）另一种焊盘有裸露在封装侧面的部分。
3）大面积热焊盘的设计≈器件大面积暴露焊盘尺寸,还需考虑避免和周大面积热焊盘的设计≈器件大面积暴露焊盘尺寸,边焊盘桥接等因素。边焊盘桥接等因素。4）导电焊盘与器件四周相对应的焊盘尺寸相似，但向四周外恻稍微延导电焊盘与器件四周相对应的焊盘尺寸相似，长一些（0.3~0.5mm）。长一些（0.3~0.5mm）。