PCB板设计制作

厂商 ：昆山鼎创电路板有限公司

江苏 苏州
  • 主营产品：
  • 钢网制作等
  • 贴片SMT加工
  • 线路板抄板
联系电话 ：15951115661
商品详细描述
PCB板设计制作
PCB设计与抄板、我们采用最先进的扫描工艺与软件技术相结合,克隆单,多层级PCB,各种盲埋孔高难度PCB。无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性、阻抗控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡等无线通讯设备，以及叠层多达10层，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功。
      我们从事技术开发和PCB设计工作多年的工程师，能根据客户的需求，提供无论双面、多层板、高频板等电路板的PCB抄板、PCB设计、PCB改板、原理图设计、PCB  LAYOUT、BOM表制作、样机制作（含调试）、成品批量加工、技术支持、PCB生产品质保证等服务，为您节约打样调试及开发费用，同时协助冷偏门元器件的采购，兼容功能器件的替换、设计信号源、测试架等。

产品规格说明
成品1.6mm，FR4，双面铜，OSP喷锡
材质：KB OSP工艺
线宽：0.2mm
线距：0.2mm
公司生产能力：表面工艺处理：喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
制作层数：单面，双面，多层4-10层，
最大加工面积：单面：1200×450mm；双面：580×580mm
板厚：最薄：0.1mm；最厚：1.6mm
最小线宽线距：最小线宽：0.05mm；最小线距：0.08mm
最小焊盘及孔径：最小焊盘：0.6mm；最小孔径：0.2mm
金属化孔孔径公差：Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05mm>直径0.8±0.10mm
孔位差：±0.05mm
抗电强度与抗剥强度：抗电强度：≥1.6KV/mm；抗剥强度：1.5V/mm
阻焊剂硬度：>5H
热冲击：288℃ 10SES
燃烧等级：94V0防火等级
可焊性：235℃3S在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm，离子清洁度<1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度：1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度：镍厚：5-30UM；金厚：0.015-0.75UM
常用基材：普通纸板：94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)；防火玻绊板材：22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)、铝基板
客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等
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