厂商 ：上海海郑信息技术有限公司
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- 电子氟化液
- 电力电缆附件
- 户外灯具散热漆
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商品详细描述
TC11i 软质导热胶膜特性
TC11i 为一软质导热胶膜，它具有良好的导热及电绝缘性，可应用于导热基板之 贴合。其软质的特性使其有能力缓冲其上、下基材因胀、缩程度不同而产生的应 问题。使得产品使用信赖性得以大幅提升。 此胶膜之操作简易，可直接采用护贝机或干膜贴膜机作铜箔及其它材质之贴合， 帖合后可进行熟化以增强其接着强度。
此产品符合 RoHS & Halogen-free 规范。
导热量测
应用于导热系数量测的设备有许多，使用不同的量测设备时，往往也会得到截然 不同的量测结果。甚至在使用同样的量测设备时，也会因使用者的操作方式变化 而得到不同的结果，原因就是一般人对热传导的量测，仍存在着一些误解，当量 测方法本身就有缺陷时，自然也就无法得到正确的结果。因此，必须首先对热传 导的量测方法作一个厘清。 目前常见的热传导量测设备，大致可区分为稳态（Steady-state）及暂态
（Transient-state）量测两大类。Hot-wire 和 LaserComp 都属于暂态（Transient-state） 量测方式，它们是以量测温升或温降对时间的变化，加上 Heat capacity 的量测， 根据热传导理论公式，计算出导热系数（k）。这类测试方法的好处在于样品制备 较简单，不大需要担心样品与量测设备的表面接触问题，但是需要增加 Heat capacity 的量测，其精确性有待认定。还有就是其有效性也有疑虑，因为几乎所 有的实际热传导应用都是稳态（Steady-state）的问题。以暂态（Transient-state） 量测而得的导热系数（k），其物理意义上代表的是小范围（Short-range）的分子 碰撞运动。而稳态（Steady-state）的热传导则需要大范围（long-range）的分子 碰撞运动，因此以暂态（Transient-state）量测而得的导热系数（k）是否能代表
应用于导热系数量测的设备有许多，使用不同的量测设备时，往往也会得到截然 不同的量测结果。甚至在使用同样的量测设备时，也会因使用者的操作方式变化 而得到不同的结果，原因就是一般人对热传导的量测，仍存在着一些误解，当量 测方法本身就有缺陷时，自然也就无法得到正确的结果。因此，必须首先对热传 导的量测方法作一个厘清。 目前常见的热传导量测设备，大致可区分为稳态（Steady-state）及暂态
（Transient-state）量测两大类。Hot-wire 和 LaserComp 都属于暂态（Transient-state） 量测方式，它们是以量测温升或温降对时间的变化，加上 Heat capacity 的量测， 根据热传导理论公式，计算出导热系数（k）。这类测试方法的好处在于样品制备 较简单，不大需要担心样品与量测设备的表面接触问题，但是需要增加 Heat capacity 的量测，其精确性有待认定。还有就是其有效性也有疑虑，因为几乎所 有的实际热传导应用都是稳态（Steady-state）的问题。以暂态（Transient-state） 量测而得的导热系数（k），其物理意义上代表的是小范围（Short-range）的分子 碰撞运动。而稳态（Steady-state）的热传导则需要大范围（long-range）的分子 碰撞运动，因此以暂态（Transient-state）量测而得的导热系数（k）是否能代表
稳态（Steady-state）的热传导是会有问题的。此一问题在无机物（金属、陶瓷等）
的量测时，并无太大问题，但是在含有机高分子树脂的热传导量测时就有问题了。 因此热传导的量测仍以稳态（Steady-state）为较接近真实的。最常用的稳态
（Steady-state）量测方法就是 ASTM-5470D。台湾的瑞领科技有出售这样的测试 仪器。在稳态（Steady-state）的量测中，样品制备是非常重要的。样品形态必须 是厚度均匀一致的片状，另外还需要将导热膏涂布于受测样品的表面，以确保其 与测试仪器的量测面能有完美接触。因此最终量测的热阻值（Thermal Impedance or thermal resistance），是会包含导热膏的介面热阻的。这样的量测物理形态及其分
别的热阻考量表示于 Figure 1 中。
的量测时，并无太大问题，但是在含有机高分子树脂的热传导量测时就有问题了。 因此热传导的量测仍以稳态（Steady-state）为较接近真实的。最常用的稳态
（Steady-state）量测方法就是 ASTM-5470D。台湾的瑞领科技有出售这样的测试 仪器。在稳态（Steady-state）的量测中，样品制备是非常重要的。样品形态必须 是厚度均匀一致的片状，另外还需要将导热膏涂布于受测样品的表面，以确保其 与测试仪器的量测面能有完美接触。因此最终量测的热阻值（Thermal Impedance or thermal resistance），是会包含导热膏的介面热阻的。这样的量测物理形态及其分
别的热阻考量表示于 Figure 1 中。
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