工业电脑导热硅胶片

深圳联宏达电子材料有限公司 苏经理13423797967

导热硅胶/动力电池导热硅胶/CPU导热硅胶/电源导热硅胶

T500G系列导热硅胶-材质说明

 T500G系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率:5.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架 
》LED液晶显示屏背光管 
》LED电视  LED灯具 
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块 
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备