厂商 ：深圳同德锡膏红胶·
广东 深圳- 主营产品：
- 锡膏
- 红胶
- 无铅锡膏
联系电话 ：15019274613
商品详细描述
SMT焊接缺陷问题分析
1、 立碑
A、多数发生在一二种元件：［元件端面氧化］
B、多数发生在一二个位置上：
［焊盘设计与布局（位置、大小、两焊盘间的内距或焊盘与地线相连等）、钢网设计与印刷（两边锡下锡量不均匀）、贴件偏位］、
C、其它无规侓可循：［炉温曲线设置不当、锡膏活性差、贴件无规侓偏位、元件两边压边不一至或其它问题］
2、 连锡
A、 锡膏印刷后贴片前就连锡：［钢网与PCB对位不齐、压力偏大、钢网底部清洁不够、锡膏太稀（粘稠度太小）］
B、 贴片后洄流焊之前就连锡：
［贴片压力、锡膏冷坍塌性差、元件偏位（贴片时偏位、贴片偏位后被扶正、贴片后被移位、芯片引脚变形引起）］
C、 洄流焊之后连锡：［炉温曲线升温过快、锡膏的金属含量偏高或热坍塌性差］
3、 锡珠
A、元件两焊盘之间有一两颗大锡球［开孔过大或厚度过厚、印刷压力过大网底清洁不够、钢网与焊盘偏移、锡膏热坍塌性差、贴片压过大将锡膏挤出焊盘以外、炉温预热时间过长、PCB镀层］
B、PCB上分布了很多小的小锡球（或称锡碎）
［锡膏变质或回温不够、网底清洁不够、炉温曲线升温过快或预热时间过长（部份锡粉氧化）、PCB或元件受潮］
4、 假焊、虚焊、少锡或爬升不良
焊锡合金在焊盘上润湿良好，但与元件端面无润湿或较少润湿
A、 多数发生在元件上而IC引脚焊接正常：
［元件端面氧化或可焊性差、元件贴片偏位、个别清况是否是焊盘锡膏不够］
B、 多数发生在IC引脚元件上而元件焊接焊接正常
［IC引脚氧化、可焊性差、共面性差、贴片偏位、印刷下锡量不够（脱模不良－钢网不良或锡膏本身品质不好、］
C、 IC引脚和元件端面均有此现象：
［锡膏品质－活性不够、炉温设置不当］
D、 部份固定位置或有规侓位置（如顺走板方向的板边）出现：
［焊盘内或附近有过孔、某些特别元器件的引脚、 板边焊盘的锡膏被抺］
5、 元件移位：
A、洄焊之前已移位：[机器贴片严重偏位、碰撞引起元件移位]
B、洄焊前正常，焊后移位[洄焊炉的网带抖动、PCB上温度不均衡、预热时间太长（溶剂过早挥发导致在洄焊时无足够的表面张力拉正轻微的偏位）]
6、 焊点不光亮
A、 焊点亮度正常，但客户不接受。
B、 焊点比正常焊点暗：[冷却速率太慢、锡膏合金为消光型]
C、 焊点被残留物包裹：[洄焊峰值温度不够、预热时间太长（有机酸和溶剂过早挥发）、锡膏本身的特性（残留物不扩散）]
7、 残留物多
A、 残留物多[洄焊预热时间太短（助焊膏挥发太少）、锡膏本身特性]
B、 残留物颜色深[洄流焊接时间太长（助焊膏系统碳化），锡膏本身特性]
8、 BGA空洞：
A、 炉温曲线设置不当［洄焊预热时间太短（锡点内助焊膏挥发不完全）、洄焊时间太长（破坏了BGA锡球与BGA本身焊盘的接合性）
B、 锡膏本身品质（助焊膏体系、合金体系特性）
9、 焊盘润湿不良：
A、 PCB焊盘可焊性差［焊盘氧化、受污染或焊盘镀层异常］
B、 炉温曲线不当［预热过快、活性剂过早挥发没有很好的发挥作用］
C、 锡膏活性偏低。
10、 锡膏没有完全溶：
A、 炉温不够或预热时间太长（洄焊之前溶剂已挥发完）
B、 锡膏合金有异常
1、 立碑
A、多数发生在一二种元件：［元件端面氧化］
B、多数发生在一二个位置上：
［焊盘设计与布局（位置、大小、两焊盘间的内距或焊盘与地线相连等）、钢网设计与印刷（两边锡下锡量不均匀）、贴件偏位］、
C、其它无规侓可循：［炉温曲线设置不当、锡膏活性差、贴件无规侓偏位、元件两边压边不一至或其它问题］
2、 连锡
A、 锡膏印刷后贴片前就连锡：［钢网与PCB对位不齐、压力偏大、钢网底部清洁不够、锡膏太稀（粘稠度太小）］
B、 贴片后洄流焊之前就连锡：
［贴片压力、锡膏冷坍塌性差、元件偏位（贴片时偏位、贴片偏位后被扶正、贴片后被移位、芯片引脚变形引起）］
C、 洄流焊之后连锡：［炉温曲线升温过快、锡膏的金属含量偏高或热坍塌性差］
3、 锡珠
A、元件两焊盘之间有一两颗大锡球［开孔过大或厚度过厚、印刷压力过大网底清洁不够、钢网与焊盘偏移、锡膏热坍塌性差、贴片压过大将锡膏挤出焊盘以外、炉温预热时间过长、PCB镀层］
B、PCB上分布了很多小的小锡球（或称锡碎）
［锡膏变质或回温不够、网底清洁不够、炉温曲线升温过快或预热时间过长（部份锡粉氧化）、PCB或元件受潮］
4、 假焊、虚焊、少锡或爬升不良
焊锡合金在焊盘上润湿良好，但与元件端面无润湿或较少润湿
A、 多数发生在元件上而IC引脚焊接正常：
［元件端面氧化或可焊性差、元件贴片偏位、个别清况是否是焊盘锡膏不够］
B、 多数发生在IC引脚元件上而元件焊接焊接正常
［IC引脚氧化、可焊性差、共面性差、贴片偏位、印刷下锡量不够（脱模不良－钢网不良或锡膏本身品质不好、］
C、 IC引脚和元件端面均有此现象：
［锡膏品质－活性不够、炉温设置不当］
D、 部份固定位置或有规侓位置（如顺走板方向的板边）出现：
［焊盘内或附近有过孔、某些特别元器件的引脚、 板边焊盘的锡膏被抺］
5、 元件移位：
A、洄焊之前已移位：[机器贴片严重偏位、碰撞引起元件移位]
B、洄焊前正常，焊后移位[洄焊炉的网带抖动、PCB上温度不均衡、预热时间太长（溶剂过早挥发导致在洄焊时无足够的表面张力拉正轻微的偏位）]
6、 焊点不光亮
A、 焊点亮度正常，但客户不接受。
B、 焊点比正常焊点暗：[冷却速率太慢、锡膏合金为消光型]
C、 焊点被残留物包裹：[洄焊峰值温度不够、预热时间太长（有机酸和溶剂过早挥发）、锡膏本身的特性（残留物不扩散）]
7、 残留物多
A、 残留物多[洄焊预热时间太短（助焊膏挥发太少）、锡膏本身特性]
B、 残留物颜色深[洄流焊接时间太长（助焊膏系统碳化），锡膏本身特性]
8、 BGA空洞：
A、 炉温曲线设置不当［洄焊预热时间太短（锡点内助焊膏挥发不完全）、洄焊时间太长（破坏了BGA锡球与BGA本身焊盘的接合性）
B、 锡膏本身品质（助焊膏体系、合金体系特性）
9、 焊盘润湿不良：
A、 PCB焊盘可焊性差［焊盘氧化、受污染或焊盘镀层异常］
B、 炉温曲线不当［预热过快、活性剂过早挥发没有很好的发挥作用］
C、 锡膏活性偏低。
10、 锡膏没有完全溶：
A、 炉温不够或预热时间太长（洄焊之前溶剂已挥发完）
B、 锡膏合金有异常
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