高导电无氧铜TU1

材料名称:TU1无氧铜 　　标准（GB/T 5231-2001) 　　
特性及适用范围：氧和含量极低，纯度高，导电.导热性极好，延展性极好，透气率低，无“氢病”或极少“氢病”；加工性能和焊接.耐蚀.耐寒性均好 
化学成分： 　　Cu+Ag:99.97 　　P:0.002 　　Bi:0.001 　　Sb:0.002 　　As:0.002 　　Fe:0.004 　　Ni：0.002 　　Pb:0.003 　　Sn:0.002 　　S：0.004 　　Zn:0.003 　　O:0.002 　　力学性能： 　　抗拉强度:sb（MPa）≥196 　　伸长率：（δ10）≥35
不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.003%，杂质总含量不大于0.05%，铜的纯度大于99.95%。 　　
根据含氧量和杂质含量，无氧铜又分为一号和二号无氧铜。一号无氧铜纯度达到99.97%，氧含量不大于0.003%，杂质总含量不大于0.03%；二号无氧铜纯度达到99.95%，氧含量不大于0.003%，杂质总含量不大于0.05%。 　　无氧铜无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。 　　
OFC（无氧铜）：纯度为99.995% 的金属铜。一般用于音响器材、真空电子器件、电缆等电工电子应用之中。其中无氧铜中又有 LC-OFC（线形结晶无氧铜或结晶无氧铜）：纯度在99.995%以上和OCC（单晶无氧铜）：纯度最高，在99.996%以上，又分为PC-OCC和UP-OCC 等。 　　
采用UP-OCC技术（Ultra Pure Copper by Ohno Continuous Casting Process）制造的单结晶无氧铜，无方向性、高纯度、防腐蚀、极低的电气阻抗使得线材适合高速优质的传输信号。









T2.C1100.C11000.无氧铜TU1.C1020.C10200加磷脱氧铜TP2.C1220.C12200.
纯红铜特性：高纯度，组织细密，含氧量极低。无气孔、沙眼、疏松，导电性能极佳，电蚀出的模具表面精度高，经热处理工艺，电极无方向性，适合精打，细打，性能与日本纯红铜相当，价格更实惠，是替代进口铜的首选产品。Cu≥99.95％O＜003电导率≥57ms／m硬度≥85.2HV2.铬铜特性：导电导热性能好、硬度高、耐磨抗爆、常用做导电块。直立性好，打薄片不弯曲。3.铍铜特性：铍铜是一种过饱和固溶体铜基合金，是机械性能，物理性能，化学性能及抗蚀性能良好结合的有色合金，经固溶和时效处理后，具有与特殊钢相当的高强度极限，弹性极限，屈服极限和疲劳极限。同时又具备有高的导电率，导热率，高硬度和耐磨性，高的蠕变抗力及耐蚀性，广泛应用于制造各类模具镶嵌件，替代钢材制作精度高，形状复杂的模具，焊接电极材料压铸机，注塑机冲头，耐磨耐蚀工作等，铍铜带应用于微电机电刷，手机电池、电脑接插件，各类开关触点，弹簧、夹子、垫圈、膜片、膜合等产品上。是国民经济建设中不可缺少的重要工业材料。密度8.3g／cm3　硬度36-42HRC电导率≥18％IACS抗拉强度≥1000Mpa导热率≥105w／m.k20℃4.钨铜特性：粉末冶金制作针对钨钢，高碳钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，因普通电极损耗大，速度慢，钨铜是比较理想材料。