无卤低固免洗可成膜的水基型助焊剂

特性 本系列助焊剂为无卤低固免洗可成膜的水基型助焊剂，针对VOC作溶剂存在的不足。既消除了有机溶剂的安全及污染问题，又免去普遍水基型助焊剂残留易受潮溶解发白、导致绝缘阻抗下降的问题。本助焊剂在在使用之后，能在PCB焊接面形成一层保护膜，该膜为非水溶性，可防湿防潮、提高绝缘性，延长产品使用寿命。此系列水基助焊剂以高纯度去离水为主要溶剂，精心科学配制，不含VOC，克服了VOC做溶剂的缺点，对人体无毒害，对环境无污染，不燃，使用更安全，达到环保要求。且有极佳的焊接性能，焊接后焊点饱满、无连接，且PCB板面干净，阻抗值高之特性。 主要特点 １、不含卤素及其它有害物质。 ２、固含较低，焊后板面残留物极少。 ３、焊接后表面无腐蚀性残留，焊接后表面与焊前一样。 ４、通过严格表面阻抗测试。 ５、通过严格铜镜测试。铺展均匀，通过残留干燥度测试。 ６、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好，有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生 7、助焊性强，能有效降低无铅焊料边面张力，增强润湿力。 8、可焊性好，焊点饱满，光泽度好。 9、本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康。   标准及应用范围：
　　对于电子零件ASSGNBLY这种高品质无铅焊接作业而言，本剂均符合以下几种严格的标准。符合国家标准GB/T9491-2002，国际标准ANSI/J-Z-3283-2001，符合焊剂标准ANSI/J-STD-004  LO级要求，产品均通过SGS认证。
　　
　　适用于：电脑主机板，电脑周边产品，电子通讯，UPS、精密仪器、视听产品、数码产品、电子玩具家用电器等电子工业界的焊接