SMT红胶

一、贴片红胶贴装元器件的工艺要求
　　1. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和
　　明细表要求。
　　2. 贴装好的元器件要完好无损。
　　3. 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏
　　挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
　　4. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此
　　元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下:
　　(1)矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊
　　盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；
　　有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必
　　须接触焊膏图形。
　　(2)小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须
　　全部处于焊盘上。
　　(3)小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引
　　脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。
　　(4)四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许
　　X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚
　　长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。
　　二、保证贴装质量的三要素
　　1.元件正确
　　要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图
　　和明细表要求，不能贴错位置。
　　2.位置准确
　　(1)元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏
　　图形。
　　(2)元器件贴装位置要满足工艺要求。
　　两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有1/2～3/4以上
　　搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形(见图2-2)，再
　　流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊
　　时就会产生移位或吊桥；