深圳透明硅胶

双组份室温固化硅胶  
性能：是一种缩合型双组分室温硫化液体硅橡胶，可在室温下固化成弹性体。固化后的产品具有优良的电气绝缘性能和化学稳定性以及良好的导热、阻燃、耐水、耐臭氧、耐气候老化性，对金属、塑料有较好的附着力，可在-60~+200℃内长期使用。
用途：主要用做电子元器件、仪器仪表的灌封、涂复。
典型技术指标：
        序  号          项  目              单  位           技   术   指   标
固化前 1         A组分外观                 /                    透明流动体
          2         A组分粘度           mpa.s/25℃            4000±500
          3         使用配比（重量比）    /                   A：B=100：10
          4         操作时间              min/25℃                60
          5         初步固化时间         h/25℃                   3
          6         完全固化时间         h/25℃                   24
固化后 7         抗张强度                MPa                      1
          8         伸长率                    %                       80
          9         邵氏硬度                 HA                      38
         10        剪切强度                 MPa                     0.8
         11        体积电阻                 Ω•㎝                   2×1014
         12        介电损耗角正切值  （1MHz）               3×10-3
         13        介电常数              （1MHz）                 3.2
         14        击穿强度                kv/mm                   18
 使用方法与注意事项
 使用前先将A组分搅拌均匀，然后按照A组份：B组份＝100：10（重量比）的比例充分混合均匀，灌注于电子元件中或直接表面涂覆，在室温下便可逐渐硫化成弹性固体。
 本产品的A、B两组分一旦混合，就开始发生化学反应，胶料的粘度开始逐渐变大（在容许操作期内不会明显变大），建议：使用时根据需要量，随配随用，以免浪费。
 注意操作时间会受下述因素影响：交联剂用量大，或环境温度高，则胶的硫化过程会变快。反之，则硫化会变慢。
 如混合时有气泡产生，可将混合好的胶料先进行真空排泡，而后再灌注，必要时，还必须对灌注好的元器件进行二次真空排泡处理，保证被灌封的元器件中无带入的气泡。
 B组分交联剂吸湿后易变质，宜密闭储存，尤其是每次用完后，务必盖好包装桶盖。