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商品详细描述
1. 用途:对双面线路板、非金属材料经沉铜后的PCB板铜的孔径电镀加厚,进行双面镀铜;
2. 双层安全防护装置,外层、内层均采用防腐材质;
3. 设备性能:分两个槽体,具有镀铜预浸和电镀两个工艺,使电镀工艺更平滑均匀;加工面积不小于
4. 采用全数控脉冲电源,使电镀无毛刺;
5. 采用摆动式电镀工艺,电流:0~
6. 槽体配有电镀鼓气功能,大大加强了过孔的导通率,更容易电镀小孔,不会因为液体的张力使电镀液不能进入小孔内而产生电镀不良;
7. 摆动频率:6次/分钟, 摆动距离:10CM;
8. 每步工艺都有独立的定时装置,使用方便可调,能够严格控制工艺;
9. 具有电流和电压现实和调节装置,操作简单;
10. 具有工艺控制报警系统,对未达到工艺要求的工艺步骤进行自动报警;
11. 每个槽具有独立的排水系统,方便更换溶液;
12. 输入电源:AC220V/50Hz;
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