w85进口钨铜板

厂商 ：东莞市冠易金属材料制品有限公司

广东 东莞
  • 主营产品：
  • 钨铜
  • 弹簧钢
  • TU1无氧铜
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商品详细描述
   
    进口W70钨铜合金、CUW60钨铜密度、W80钨铜棒硬度、W60高密度钨铜棒材，W90高强度钨铜
钨铜采用等静压成型—高温烧结钨骨架—溶渗铜的工艺，是钨和铜的一种合金。
电阻焊电极：
综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
●电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精确度大大提高。
●高压放电管电极：高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
●电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的使用提供了便利。
钨铜复合电极
钨铜与铁结合的复合电极，杜绝以往此工艺使用焊接复合中存在的孔隙、裂缝问题。
钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成，结合强度高、导电性能好。
１、钨铜、铁的合理搭配，使其力学性能更加合理，使用更加方便。小型精密电极加工中的变形问题得到了很好的解决；
２、可将电极直接吸附在磁性工作台上磨削，其加工后的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无法比及的。在大平面电极的加工中尤显其优越性；
３、磨削后的电极基准再现性好，特别适合需多工序组合加工的电极；
４、多个电极可同时加工，可大大提高工作效率；
５、损耗的电极经磨削可重复使用，使用率高，大幅提高工作效率，降低加工成本。
高压放电管电极：高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的使用提供了便利。 钨铜与铁结合的复合电极，杜绝以往此工艺使用焊接复合中存在的孔隙、裂缝问题。
钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成，结合强度高、导电性能好。
１、钨铜、铁的合理搭配，使其力学性能更加合理，使用更加方便。小型精密电极加工中的变形问题得到了很好的解决；
２、可将电极直接吸附在磁性工作台上磨削，其加工后的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无法比及的。在大平面电极的加工中尤显其优越性；
３、磨削后的电极基准再现性好，特别适合需多工序组合加工的电极；
４、多个电极可同时加工，可大大提高工作效率；
５、损耗的电极经磨削可重复使用，使用率高，大幅提高工作效率，降低加工成本W80钨铜合金 钨铜采用等静压成型—高温烧结钨骨架—溶渗铜的工艺，是钨和铜的一种合金。
  
 



 		  
     钨铜化学成分：
产品名称 符号 铜% 银 杂质 钨 密度g/cm3 电导IACS% 硬度HB≥ 抗弯强度
铜钨50 CuW50 50±2   0.5 余量 11.85 54 115
铜钨55 CuW55 45±2   0.5 余量 12.3 49 125
铜钨60 CuW60 40±2   0.5 余量 12.75 47 140
铜钨65 CuW65 35±2   0.5 余量 13.3 44 155
铜钨70 CuW70 30±2   0.5 余量 13.8 42 175 790
铜钨75 CuW75 25±2   0.5 余量 14.5 38 195 885
铜钨80 CuW80 20±2   0.5 余量 15.15 34 220 980
铜钨85 CuW85 15±2   0.5 余量 15.9 30 240 1080
铜钨90 CuW90 10±2   0.5 余量 16.75 27 260 1160
钨铜标准板料规格表（现货库存）:100*100 (其它尺寸需预订)(单位:mm)
厚度 3 4 5 6 8 10 15 20 25 30 35 40 45 50
钨铜标准圆棒规格表:长度100-200mm(其它尺寸需预订)(单位:mm)
外径Φ 3 4 5 6 8 10 12 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60二、高压开关用电工合金
　　钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。
三、电加工电极
　　电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。
　　电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。

四、微电子材料
　　钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。
钨铜合金的特性
　　钨铜合金综合铜和钨的优点,高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电电热性能好/加工性能好,采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异. 断弧性能好，导电性好,导热性好,热膨胀小。
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市场化：主动适应外部环境的变化，用市场引导发展；效率优先、内部公平竞争，实行激励与约束结合的机制、优胜劣汰；
 冠易高耐磨、W80钨铜、W80钨铜板高导电高导热钨铜材质证明
  
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