胶类产品在LED上的应用
一、生产工艺流程
清洗-封架-封装-焊接-切膜-装配-测试
二、封装工艺
1. 封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片并起到提高光取出效率的作用。
2. LED按封装型号分类有lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等
3. LED封装工艺流程
芯片校验---扩片---点胶----备胶----手工刺片----自动装架---烧结---压焊---点胶封装---灌胶封装---模压封装
品牌
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产品型号
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典型应用
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重要参数
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优势
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宝特威Protavic
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ANE10931导热绝缘环氧树脂
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芯片粘接（LED PCB板芯片粘接）
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粘度：25000cpc@5rpm,
固化条件：150℃@3分钟
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流动性
低膨胀系数
可靠性高
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宝特威Protavic
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ACE34034导电环氧树脂银浆
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芯片粘接（Power LED）
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粘度：11000cpc@5rpm,
导热系数：>20W/mK
固化条件：175℃@30分钟
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导热性能优越
适合高功率LED
储藏寿命长
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宝特威Protavic
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ANE30560导热绝缘环氧树脂
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发光二极管粘接
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粘度：11700cpc@5rpm,、
导热系数：2.8W/mK
固化条件：175℃@3分钟
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储藏寿命长
高可靠性
适合低功率LED
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宝特威Protavic
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ANE30500导热绝缘环氧树脂
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芯片粘接
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粘度：15000cpc@5rpm,
固化条件：170℃@60分钟
可操作时间：>2周
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可操作时间长
耐高温
适合于LED蓝白光
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宝特威Protavic
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PNS20100透明性绝缘有机硅树脂
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LED芯片包封.密封
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粘度：450cpc@250rpm,
固化条件：150℃@30分钟
折射率：1.41
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弹性佳
耐黄变、耐高温
高透光性
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