厂商 :雷德机电(深圳)有限公司
广东 深圳- 主营产品:
- 道康宁硅胶
- 大功率LED导电银胶
- YAG-04
联系电话 :13510797206
商品详细描述
产品优势:
一)特性及說明:
OE6550有機矽為A、B部分、雙組份加成型產品,無溶劑,高純度;
固化物具有優異的電絕緣性、防水密封性、抗黃化抗老化及抗冷熱交變性能;
固化物呈無色透明膠體,與PPA及金屬粘接附和性良好,經嚴格測試不硬化、不鬼裂;
高品質之耐高溫有機矽材料,折射率高,適用於LED大功率封裝製程中調配熒光粉。
产品说明:
OE-6550
大功率LED封装荧光胶
●品牌:Dow Corning
●品名:OE-6550 A/B(灌封胶)
●产品描述(物料编号∕型号∕规格∕包装方式):
OE-6550 A,BOT,500G
OE-6550 B,BOT,500G
●制程应用参数:(仅供参考,建议客户在不同制程工艺下微调)
1.双组分,A:B配比1:1,冷暗环境下保存,无需放置冰箱,保质期12个月。
2.固化温度与时间:150℃下1H.
3.粘滞度:4 Pa.s.
4.折射率:1.543.(高折射率)
5.硬度:52(JIS A)。
6.透光率:100%。(高透光率)
技术指标:
固化前外观 A组份………………………无色透明液体
B组份………………………无色透明液体
密度(g/cm3)A组份………………………0.96~0.99
B组份………………………0.96~0.99
粘度(25℃/ mpa.s)A组份…………………11000-11200
B组份…………………1400-1600
AB混合比例(重量比)……………………………1:1
粘度(混合后)@25℃/mpa.s………………………4500-5000
强度(邵氏A)…………………………………………20
可操作时间(常温25℃)……………………140分钟
固化方式................. 150℃)60分钟
固化后外观……………………………透明粘弹性体
体积电阻Ω.㎝……………………………>1.0×1015
介电常数(1.2MHz) ………………………………≤3
击穿电压强度(Kv/mm) …………………………>25
扯断伸长率(﹪) ………………………………≥200
耐温范围(℃)………………………………-60~200
折射率(ND25)……………………………………1.51
透光率(%) 450nm 1mm thick……………………98
一)特性及說明:
OE6550有機矽為A、B部分、雙組份加成型產品,無溶劑,高純度;
固化物具有優異的電絕緣性、防水密封性、抗黃化抗老化及抗冷熱交變性能;
固化物呈無色透明膠體,與PPA及金屬粘接附和性良好,經嚴格測試不硬化、不鬼裂;
高品質之耐高溫有機矽材料,折射率高,適用於LED大功率封裝製程中調配熒光粉。
产品说明:
OE-6550
大功率LED封装荧光胶
●品牌:Dow Corning
●品名:OE-6550 A/B(灌封胶)
●产品描述(物料编号∕型号∕规格∕包装方式):
OE-6550 A,BOT,500G
OE-6550 B,BOT,500G
●制程应用参数:(仅供参考,建议客户在不同制程工艺下微调)
1.双组分,A:B配比1:1,冷暗环境下保存,无需放置冰箱,保质期12个月。
2.固化温度与时间:150℃下1H.
3.粘滞度:4 Pa.s.
4.折射率:1.543.(高折射率)
5.硬度:52(JIS A)。
6.透光率:100%。(高透光率)
技术指标:
固化前外观 A组份………………………无色透明液体
B组份………………………无色透明液体
密度(g/cm3)A组份………………………0.96~0.99
B组份………………………0.96~0.99
粘度(25℃/ mpa.s)A组份…………………11000-11200
B组份…………………1400-1600
AB混合比例(重量比)……………………………1:1
粘度(混合后)@25℃/mpa.s………………………4500-5000
强度(邵氏A)…………………………………………20
可操作时间(常温25℃)……………………140分钟
固化方式................. 150℃)60分钟
固化后外观……………………………透明粘弹性体
体积电阻Ω.㎝……………………………>1.0×1015
介电常数(1.2MHz) ………………………………≤3
击穿电压强度(Kv/mm) …………………………>25
扯断伸长率(﹪) ………………………………≥200
耐温范围(℃)………………………………-60~200
折射率(ND25)……………………………………1.51
透光率(%) 450nm 1mm thick……………………98
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