大功率LED发光二极管封装硅胶系

厂商 :深圳市顺丰科技有限公司

广东 深圳
  • 主营产品:
  • 透明商标胶
  • 移印硅胶
  • 电子灌封硅胶
联系电话 :13267069591
商品详细描述

大功率LED发光二极管封装硅胶系列

    本系列为LED有机硅封装材料,主要用于发光二极管(LED)的封装, 具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。     本系列产品为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。 特点:高透光率、高折光率、硫化速度快、流动性能好、耐热性好、耐侯性佳; 典型应用:大功率LED发光二极管的封装(透镜填充)、大功率LED模顶molding封装、TOP贴片LED封装、LED荧光粉调胶、太阳能板的灌封等系列产品。
技术指标: 
大功率LED发光二极管封装硅胶系列
   G3818 G3410 G3360 G3330 G3370 G3150 G3235 G3265
  透明度 极高 高折射率,低温快速固化, 透明度高 透明度极高 ,与PPA的 粘接力强 透明度高,可以室温固化 高硬度,与PPA的粘接力强 高折射率,透明度高 高折射率,透明度极高 高折射率,透明度极高
  无色 无色 无色 无色 无色 无色 无色 无色
应用   领域 大功率填充,适合SMD封装 大功率填充,适合SMD封装 大功率模顶 molding灌封,也适合作荧光粉胶 大功率填充,特别适合大面积的封装,免烘烤 适合SMD封装,大功率模顶molding封装 大功率模顶molding灌封,也适合作荧光粉胶 适合作荧光粉胶,大功率模顶molding灌封 大功率模顶molding灌封,也适合作荧光粉胶
混合比例 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1
混合黏度 (mPa.s) 1000-1500 1000-1500 2500   800-1500   3000 5000 7000 3500
固化条件 100℃/1h 100℃/2h 110℃
/1h+150℃
/3h
室温/3h+室温/9h;或80℃/1h 110℃
/1h
+150
/3h
100℃
/1h+150
/3h
100℃
/1h+150
/3h
100℃
/1h+150
/3h
邵氏硬度 / / 55邵A 30-35 邵A 65邵A 50邵A 40邵D 40邵D
折射率 1.41 1.53 1.41 1.41 1.41 1.53 1.53 1.53
透光率%450nm,1mm ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95
参考产品   OE-6450   —— EG-6301 OE-6550 OE-6636 OE-6630
         
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 使用指引:
1. 使用比例:参考上表的使用混合比例; 2. 把A、B料按比例混合均匀后,置于真空下脱泡(使胶料中残留的空气脱除干净,以免影响其气密性)。 3. A、B混合料脱泡完毕后,使用针筒或点胶机灌装,灌装完毕进行固化工序。 4. 固化条件:参考上表的固化条件。 贮存条件: A、B剂分别在室温下,密封存放于阴凉干燥处。 保 质 期:  在上述条件下保质期为6个月,保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。 包装规格: A组分:1 Kg/桶、0.5 Kg/桶;B组分:1 Kg/桶、0.5Kg/桶。 注意事项: 存放、使用过程中必须确保不和含磷(P),硫( S),氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。
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