本系列为LED有机硅封装材料,主要用于发光二极管(LED)的封装,
具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。
本系列产品为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。
特点:高透光率、高折光率、硫化速度快、流动性能好、耐热性好、耐侯性佳;
典型应用:大功率LED发光二极管的封装(透镜填充)、大功率LED模顶molding封装、TOP贴片LED封装、LED荧光粉调胶、太阳能板的灌封等系列产品。
技术指标:
大功率LED发光二极管封装硅胶系列 |
型 号 |
G3818 |
G3410 |
G3360 |
G3330 |
G3370 |
G3150 |
G3235 |
G3265 |
特 性 |
透明度
极高 |
高折射率,低温快速固化,
透明度高 |
透明度极高
,与PPA的
粘接力强 |
透明度高,可以室温固化 |
高硬度,与PPA的粘接力强 |
高折射率,透明度高 |
高折射率,透明度极高 |
高折射率,透明度极高 |
颜 色 |
无色 |
无色 |
无色 |
无色 |
无色 |
无色 |
无色 |
无色 |
应用
领域 |
大功率填充,适合SMD封装 |
大功率填充,适合SMD封装 |
大功率模顶
molding灌封,也适合作荧光粉胶 |
大功率填充,特别适合大面积的封装,免烘烤 |
适合SMD封装,大功率模顶molding封装 |
大功率模顶molding灌封,也适合作荧光粉胶 |
适合作荧光粉胶,大功率模顶molding灌封 |
大功率模顶molding灌封,也适合作荧光粉胶 |
混合比例 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
混合黏度
(mPa.s) |
1000-1500 |
1000-1500 |
2500 |
800-1500
|
3000 |
5000 |
7000 |
3500 |
固化条件 |
100℃/1h |
100℃/2h |
110℃ /1h+150℃ /3h |
室温/3h+室温/9h;或80℃/1h |
110℃ /1h+150℃ /3h |
100℃ /1h+150℃ /3h |
100℃ /1h+150℃ /3h |
100℃ /1h+150℃ /3h |
邵氏硬度 |
/ |
/ |
55邵A |
30-35
邵A |
65邵A |
50邵A |
40邵D |
40邵D |
折射率 |
1.41 |
1.53 |
1.41 |
1.41 |
1.41 |
1.53 |
1.53 |
1.53 |
透光率%450nm,1mm |
≥95 |
≥95 |
≥95 |
≥95 |
≥95 |
≥95 |
≥95 |
≥95 |
参考产品 |
|
OE-6450 |
|
—— |
EG-6301 |
OE-6550 |
OE-6636 |
OE-6630 |
使用指引:
1. 使用比例:参考上表的使用混合比例;
2. 把A、B料按比例混合均匀后,置于真空下脱泡(使胶料中残留的空气脱除干净,以免影响其气密性)。
3. A、B混合料脱泡完毕后,使用针筒或点胶机灌装,灌装完毕进行固化工序。
4. 固化条件:参考上表的固化条件。
贮存条件:
A、B剂分别在室温下,密封存放于阴凉干燥处。
保 质 期:
在上述条件下保质期为6个月,保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
包装规格:
A组分:1 Kg/桶、0.5 Kg/桶;B组分:1 Kg/桶、0.5Kg/桶。
注意事项:
存放、使用过程中必须确保不和含磷(P),硫( S),氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。 |