厂商 :深圳市顺丰科技有限公司
广东 深圳- 主营产品:
- 透明商标胶
- 移印硅胶
- 电子灌封硅胶
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商品详细描述
LED模顶封装硅胶 | |||||||||||||||||||||||||||||||
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大功率LED模顶Molding封装硅胶G3370A/B产品说明书 一、产品特点: 1、本产品分A、B组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可产期保存。 2、以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解,无双键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用。经过300℃七天的强化试验后变化,不龟裂、不硬化, 胶体受外力开裂后可以自动愈合。 3、胶体固化后呈无色透明胶状体,对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。 4、 具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。 5、适合于作大功率模顶(Molding)灌封封装.
二、推荐工艺: 不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得更好的效果。 |
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