有铅锡膏

锡膏质量的好坏直接关系到产品焊接质量的好坏。印刷速度、粘结力、回焊后桥连、立碑、锡珠、润湿性不足、假焊、虚焊等问题的产生均与锡膏质量有关，因此根据厂家的设备和工艺条件选择合适的锡膏种类是十分必要的。大鹏锡膏采用高品质锡粉和高稳定的焊剂配制生产，品质优良！
    产品特性：1、 锡粉颗粒介于25μ-45μ之间，公布均匀，含氧量低，适用于0.33mm以上间距产品的印刷及回流焊接。2、 助焊剂含量为11.5±1%，粘度750±50kcps,塌陷性<0.2mm；3、 优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象。4、 润湿性好，焊点饱满，均匀印刷在PCB板后能长时间保持其粘度，适用不同的回流焊机，不同温度曲线。
    锡膏的用途:锡膏应用于各种电子产品原器件的组装焊接，是应用最广泛的电子组装焊料。
    1、无铅锡膏应用于绿色电子产品组装焊接，是取代含铅焊料的未来焊料，无铅焊料将应用在电子产品制造的各个工艺中。
    2、
高温锡膏    应用于半导体器件封装焊接、高温焊接工艺（多层电路板焊接等）、高温工作下的元器件焊接等。
    3、低温锡膏应用于低温焊接工艺（多层电路板焊接等）和无铅电子产品组装焊接等。
    4、
不锈钢焊膏特殊合金 280-320℃ 应用于不锈钢材料制成的工艺品焊接，不锈钢片与其他材料（铜、锡、镀镍等金属）之间的
焊接。
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