阿鲁米特无铅锡膏

厂商 :太阳科技有限公司

广东 深圳
  • 主营产品:
  • 喜星素材阿米特锡膏
  • 喜星素材锡线
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商品详细描述
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韩国喜星素材阿米特系列锡膏:

无卤(NH系列)

注重环保问题的无卤素焊锡膏
产品名称 合金名称(合金组成) 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征  
NH(D) LFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
W:(20-38μm) 217-220℃ 11.5% 无卤素焊锡膏
优良的熔融性
细小粉末对应
 
NH W:(20-38μm) 12.0% 无卤素焊锡膏
NH(A) W:(20-38μm) 11.0% 无卤素焊锡膏
 

SUC系列

稳定的连续印刷性。
大气回流焊中对润湿性差的零部件也有很好的润湿效果。
产品名称 合金名称(合金组成) 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征  
SUC LFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
W:(20-38μm) 217-220℃ 11.5% 连续印刷时的稳定性
大气回流焊时的润湿效果良好
 
 

助焊剂飞溅对策品

大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅。
最适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。
产品名称 合金名称(合金组成) 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征  
PMK LFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
W:(20 -38μm) 217-220℃ 11.5% 助焊剂飞溅对策品
润湿性方面也有大幅改善
 
SPM W:(20-38μm) 11.0% 助焊剂飞溅对策品
 

TM-HP系列

高温预热时的助焊剂有耐热性。
喜星素材有代表性的焊锡膏系列
产品名称 合金名称(合金组成) 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征  
TM-HP LFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
W:(20-38μm) 217-220℃ 12.0% 高温预热对应
BGA的不润湿对策
 
TM-TS W:(20-38μm) 11.5% 印刷性良好
焊点接触性良好
TM W:(20-38μm) 11.5% 高信赖性
 

SSK系列

能够对应难度高的印刷,提高生产效率
产品名称 合金名称(合金组成) 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征  
SSK-V LFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
W:(20-38μm) 217-220℃ 12.0% 印刷性最好
使条件广泛的稳定的印刷成为可能
 
 

批发说明

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