导热硅胶片

厂商 :深圳市邦凯胶粘制品有限公司

广东 深圳
  • 主营产品:
  • 高温胶带
  • 铜箔胶带
  • UV膜
联系电话 :13860742082
商品详细描述
专业研发 高导热防震 LED导热硅胶片 散热硅胶片、矽胶片--导热性能好,导热胶带是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
  在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
  现在市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热... ...
  还有些电子产品,电源散热,传感器快速测温等都可以用到
  导热硅胶:
  导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。
  硅胶的种类比较多,颜色也不一样,但是有一个共同特点就是:低温下凝固(固态),高温溶解(粘稠液态),具有导热性。
  导热胶带:
  工业上有一种称之为导热胶带的材料,一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较大,导热性能一般较好。
  导热硅脂的工作温度
  一般不超过200℃,高温可达300摄℃,低温一般为-60℃左右

产品说明:                                                                                                                                  
    无论采用何种散热装置,电子组件与散热装置之间如果密合度不佳,组件之间会有大量的空气阻碍热量传递,散热装置将无法有效降低电子组件的热量。
    该系列产品拥有非常好的导热及填充性,其自身柔软度、弹性特征可很好的填补发热组件与散热模块、金属机构和机壳间之空隙,快速的将热能散逸,提升组件之工作效能,达到延长设备寿命之目的。

 

产品特点:                                                                                                                                  
    良好的导热性能;柔软及高压缩性,可做为震动冲击吸收体;自粘,无需紧固装置;容易施工;电气绝缘;满足ROHS及UL的环境要求;可提供多种厚度选择。

 

产品性能:                                                                                                                                  

 

专案

单位

100E

130

200

250

300

测试方法

颜色

白色+黄色

灰白色

蓝色

灰色

粉红色

目视

厚度

mm

1.0~5.0±10%

0.3~12.0±10%

ASTM D374

离型膜

mm

0.15蓝色PE膜

0.075PET/0.15蓝色PE膜

规格

mm

200*400/310*310

硬度

Shore oo

15±5o

30±5o

45±5o

40±5o

40±5o

ASTM D2240

导热系数

W/m.k

1.0

1.3

2.0

2.5

3.0

ASTM D5470

比重

g/cm3

2.0

2.1

2.7

2.75

2.88

ASTM D792

热重损失

%

<1.0

<1.0

<1.0

<1.0

<1.0

120℃/24hr

抗拉强度

g/cm2

490

190

150

155

130

ASTM D412

延伸率

%

5

151

68

20

25

ASTM D412

表面电阻

Ω

>1013

>1013

>1013

>1013

>1013

ASTM D257

体积电阻率

Ω.cm

>1013

>1013

>1013

>1013

>1013

ASTM D257

介电强度

kv/mm

>7

>8

>7

>6

>6

ASTM D257

阻燃等级

V-0

UL94

使用环境

-40~200

 

应用领域:                                                                                                                                   
    集成电路、中央处理器、图形处理芯片、电子电容、功率晶体;二极发光体、电源模块、服务器、硬盘;等离子显示器、液晶显示器、平板计算机、台式机、通讯设备、路由器;内存模块、影音播放器、智能手机。


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