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UBand SLG-500锡膏测厚仪
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 产品特性 1．Windows视窗界面，操作简单； 2．测量值可记录存档及打印； 3．测量数值准确无误； 4．可随电路板厚度的不同调整焦距； 5．机身小巧灵活，移动方便。 适用： 1．各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析； 2．锡膏印刷制程品管的检查； 3．锡膏印刷成型后的尺寸量测； 4．在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验； 功能： 1．测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度； 2．提供高度分布数值； 3．不同锡膏厚度的分析与控制； 4．测量结果的单点及多点列表； 5．X-Bar管制图，Range管制图； 6．Cp，Cpk管制图及统计报表。 规格参数:SLG-500（桌面式）
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测量原理
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非接触红外线镭射光源
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可视范围
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6.4 X 5.1 mm
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工作台尺寸
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480×500mm
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解析度
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0.005 mm
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重复测量精度
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0.001mm
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相机
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320万（CCD相机）高色素彩色相机
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检测范围
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高度,长度,角度,圆周
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电脑
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Intel Duo Core, Windows O/S
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光源
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LED
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单位
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Inch, mm, mils, Microns
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统计表
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X-Bar, Range, Cp, Cpk
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电源
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AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,达式
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环境
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温度: 10 ~ 40°C ,湿度: 30 ~ 80% RH
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尺寸 (W x D x H)
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480 x 450 x 300 mm（L*W*H）
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12.2软件需求： Windows 2000 (Service Pack 4)，Windows XP (Service Pack 1) 软件操作界面 这是一个基于检查和测量的工具。它通过X,Y和Z轴进行测量，通过Z轴测量的数据将实时统计到SPC结果中。它允许导出数据(文本或Excel格式)和图片。用户可以自行设置任意产品类型的SPC极限。通过对产品进行测量, 所得结果与对应产品类型的SPC极限比较, 给出’ Pass’(通过) 或‘Fail’（失败） 结果。除标准的X,Y和Z测量容易掌握外,还提供几何测量功能,它能使直径和角度测量更快,更容易  
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