旋转氧化镁靶材

据悉，苹果A13芯片的制造用的正是氧化镁高纯度溅射靶材。溅射靶材是半导体晶圆制造环节核心的高难度材料，芯片对溅射靶材的要求非常之高，要求靶材纯度很高，一般在5N（99.999%）以上。5N就是表示有5个9，4N表示有4个9即99.99%，哪个纯度更高，一看就明白了。在提纯领域，小数点后面每多一个9，难度是呈指数级别的增加，技术门槛也就更高。到这里，知道了高纯溅射靶材，知道了金属靶材的铝、钛、铜、钽，那怎么判断哪个金属应用几寸晶圆上，哪个用在制造工艺上？半导体晶圆制造中，200mm（8寸）及以下晶圆制造通常以铝制程为主。