钨钛合金

钨钛靶、LCD用碳纤维支撑等。高纯度溅射靶材主要应用于电子元器件制造的物理-气相沉积工艺。高纯铝及铝合金是目前使用广泛的导电层薄膜材料之一。 在这样的产业背景下，大部分国家对于晶圆的需求量将不断提升。据SEMI预测，未来两年，大部分国家晶圆出货量将从2017年的11448百万平方英寸上升到2019年的12235百万平方英寸.年复合增长率为3.38%。 基于此，2017年，大部分国家晶圆制造材料市场规模达到259.8亿美元，其中，靶材在晶圆制造和封测中占比均在3%左右，预计2018年大部分国家晶圆制造用靶材的市场增速可达19%，封测用靶材增速更高，将达到26%。 靶材所选背管需要具有良好的导电性和导热性，可为金属或合金。