TI(德州仪器) TMP300BIDBVR 温控开关 封装SOT-23-6

1 特性 ? 精度：±1°C（+25°C 时的典型值） ? 可编程跳闸点 ? 可编程迟滞：5°C/10°C ? 开漏输出 ? 低功耗：110μA（值） ? 宽电压范围：+1.8 V 至 +18 V ? 温度范围：–40°C 至 +125°C ? 模拟输出：10mV/°C ? SC70-6 和 SOT23-6 封装 2 应用 ? 电源系统 ? 直流/直流模块 ? 过热监控 ? 电子保护系统 3 说明 TMP300 是一款低功耗、电阻器可编程、数字输出温 度开关。可通过添加外部电阻器设置器件阈值点。提供 两种等级的迟滞。TMP300 有一个 VTEMP 模拟输出， 此输出可用作测试点或者用在温度补偿环路中。 TMP300 可采用两种微型封装并具有成熟的热特性、 低电流消耗和低至 1.8V 的电源电压，专为需要简单可 靠的热管理的功耗敏感型系统而设计。 封装信息(1) 器件型号 封装 封装尺寸（标称值） TMP300 SOT-23 (6) 2.90mm × 1.60mm SC70 (6) 2.00mm × 1.25mm (1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附 录。