波峰焊对PCBA板的详细要求

波峰焊对于PCBA加工制造有着非常重要的作用，直接影响PCB的性能及质量。那么，波峰焊工艺对PCBA的详细要求有哪些？ 设计要求 元件布局合理：要考虑元件分布，使它们不会干扰波峰焊的焊料流动。大型元件应分布均匀，避免在某个区域过于集中，小型元件也不能过于靠近大型元件，防止阴影效应导致焊接不良。 焊盘设计规范：焊盘尺寸要合适，过大可能导致焊料过多形成桥接，过小则会造成虚焊。其形状也很关键，圆形、方形等常见形状都要根据元件引脚形状和焊接要求设计。 阻焊层完整：阻焊层能防止焊料在不需要的地方流动。它要完整覆盖非焊接区域，并且与焊盘边缘界限清晰，避免因阻焊层缺陷导致焊料短路等问题。 元件方面 元件可焊性良好：元件引脚或焊端的材料应容易被焊料润湿。铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下仍有足够的黏附力，焊接后阻焊膜不起皱,无烧焦现象 元件耐温性合适：在波峰焊过程中，应具备经受260℃高温的时间大于50s的耐热性元件要能够承受焊接高温。 电路板方面 平整度良好：PCBA的平整度会影响焊接质量，印制电路板翘曲度小于0.8%~1.0%。 清洁度达标：电路板表面不能有油污、灰尘、金属屑等污染物。这些杂质会影响焊料对焊盘的润湿，还可能夹杂在焊点中，降低焊接质量。在波峰焊前，通常会对电路板进行清洗预处理。 专业PCBA加工、SMT贴片加工 四川英特丽SMT线体全部采用进口、等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年达成150条SMT产线规模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内、.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。