AMPAK(正基科技) WIFI6 AP6275S

AMPAK Technology? AP6275S 是一款具有无缝功能的完整 ampak正基WiFi6模块ap6275s 芯片：BCM4375; 尺寸：15*13*1.5mm(硬件兼容性好);可以不用更改原有硬件，直接替换AP6356S/AP6398S和RTL8822BS/RTL8822CS//MT7668SN系列模块； 漫游功能和安全性，还可以与不同供应商的 802.11a/b/g/n/ac 交互 /ax 2x2 接入点采用 MIMO 标准，双流速度可达 1200Mbps 在 802.1ax 中连接无线 LAN。此外 AP6275S 还包括用于 Wi-Fi、UART/ 的 SDIO 接口 蓝牙 PCM 接口。 此外，这款紧凑型模块是Wi-Fi + BT技术相结合的整体解决方案。这 模块专为平板电脑、OTT盒子和便携式设备开发。 1.2 产品特点 IEEE 802.11 主要特性 ? 无铅设计，符合ROHS要求。 TX 和 RX 低密度奇偶校验 (LDPC) 支持，可提高范围和功率效率。 ? 双流空间复用数据速率高达 1200 Mbps。 20、40、80 MHz 通道，可选 SGI（1024 QAM 调制） ? 真正同步双频 ? 客户端MU-MIMO ? 支持标准SDIO v3.0，兼容SDIO v2.0 HOST接口。 蓝牙主要特性 ? BT主机数字接口： - HCI UART（高达 4 Mbps） - 音频数据的PCM ? 符合蓝牙核心规范 5.0 版，并提供支持未来的规定 规格。具有蓝牙 1 类或 2 类操作。 ? 支持扩展同步连接（eSCO），通过允许 重传丢失的数据包。 ? 自适应跳频（AFH），用于减少射频干扰。 上图描绘了该模块的简化框图。