联阳半导体/IT wifi模块 IT9866 主控芯片

联阳半导体股份有限公司 (ITE Tech. Inc.，以下简称联阳) 成立于1996年，总公司设在新竹科学工业园区，是一家专业的 Fabless IC 设计公司， 早期深耕PC及NB控制晶片的设计，其Super I/O (输出入晶片)及Keyboard and Embedded Cooller晶片技术已是， 客户群涵盖各主要个人电脑制造厂商。随着公司稳健发展，联阳逐渐扩展产品及技术领域，核心技术涵盖High Speed Serial Interface、 Video Codec、Touch Sensing、Surveillance、OFDM、Sensor Fusion 等。 联阳多年来整合各种技术，积极投入研发，陆续许多***IC智慧财产 (SIP) 及软硬体的高度整合技术 (Integrated Technology)，藉由其多样性的产品组合， 以AQFN40 IT66122 封装 QFN64 IT6615 封装 LQFP128 IT6263FN封装 QFN64 IT6264E 封装LQFP128 IT6265FN 封装QFN76 IT66332 封装LQFP64 IT66352FN 封装QFN64 IT66353FN 封装QFN76 IT6635E 封装LQFP128 IT66321E 封装LQFP128