联阳半导体代理商供应IT9327G/AW封装TFBGA 196

联阳半导体股份有限公司 (ITE Tech. Inc.，以下简称联阳) 成立于1996年，总公司设在新竹科学工业园区，是一家专业的 Fabless IC 设计公司， 早期深耕PC及NB控制晶片的设计，其Super I/O (输出入晶片)及Keyboard and Embedded Cooller晶片技术已是， 客户群涵盖各主要个人电脑制造厂商。随着公司稳健发展，联阳逐渐扩展产品及技术领域，核心技术涵盖High Speed Serial Interface、 Video Codec、Touch Sensing、Surveillance、OFDM、Sensor Fusion 等。 联阳多年来整合各种技术，积极投入研发，陆续许多IC智慧财产 (SIP) 及软硬体的高度整合技术 (Integrated Technology)，藉由其多样性的产品组合， 以平台的概念，提供客户完整之Total solution，并密厂商策略合作，增进产品的能力与速度，以提供客户的产品，与客户一起成长，创造双赢的机会。 IT6602E封装LQFP128 IT66021FN 封装 QFN76 IT6653FN 封装QFN76 IT6801FN封装QFN 76 IT6802E封装LQFP128 IT68051TE封装 TQFP144 IT68052E封装 LQFP128 IT6807E封装LQFP128 IT6695FN封装QFN48 IT66120FN封装QFN40 IT66122 封装 QFN64 IT6615 封装 LQFP128 IT6263FN封装 QFN64 IT6264E 封装LQFP128 IT6265FN 封装QFN76 IT66332 封装LQFP64 IT66352FN 封装QFN64 IT66353FN 封装QFN76 IT6635E 封装LQFP128 IT66321E 封装LQFP128 IT66341TE 封装TQFP144 IT6634TE 封装 TQFP176 IT66320E 封装 LQFP128 IT66322E 封装 LQFP128 IT66323E 封装 LQFP 128 IT66324E 封装LQFP128 IT66325 封装QFN100 IT66326 封装QFN100 IT66612 封装QFN 64 IT66620 封装 LQFP128 IT66630封装 QFN64 IT6664E 封装 LQFP128 IT66631 封装 LQFP128 IT66311FN 封装QFN48 IT66318FN 封装QFN40 IT66319 封装 QFN48 IT6620BFN 封装 QFN40 IT6621FN 封装 QFN32 IT6622FN 封装QFN56 IT6516BFN 封装 QFN32 IT6561FN 封装QFN 56 IT6562FN 封装QFN64 IT6563FN 封装QFN56 IT6564FN 封装QFN64 IT6565FN 封装QFN48 IT6566FN 封装 QFN56 IT6505E 封装LQFP144 IT6507E 封装LQFP128 IT6508TE 封装 LQFP128 IT6251FN 封装QFN64 IT6122FN 封装QFN56 IT6510FN 封装 QFN88 IT6616FN 封装QFN56 IT6151FN 封装QFN48 IT6902E 封装LQFP64 CAT9883C 封装LQFP80 IT6225B 封装 QFN64 IT6224B 封装QFN88 IT6227 封装QFN76 ?