钨靶材

钛钨合金靶，铁碲合金靶，铁铬钴合金靶，铁钴合金靶，铁镍合金靶。高纯靶材主要用于对材料纯度、稳定性要求更高的领域，像集成电路、平板显示器、太阳能电池、记录媒体、智能玻璃等行业。在溅射靶材应用领域中，半导体芯片对溅射靶材的要求是比较高的，要求靶材纯度很高，一般在5N（99.999%）以上。5N就是表示有5个9，4N表示有4个9即99.99%，哪个纯度更高，一看就明白了。 在提纯领域，小数点后面每多一个9，难度是呈指数级别的增加，技术门槛也就更高。 应用与市场格局 到这里，知道了高纯溅射靶材，知道了金属靶材的铝、钛、铜、钽，那怎么判断哪个金属应用几寸晶圆上，哪个用在制造工艺上？ 半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求非常高，随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来，相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸、高纯度的方向发展，同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。 溅射靶材以及集成电路、平面显示等下业属于国家重点鼓励发展的战略性新兴产业。近年来，为推动溅射靶材等中上游产业发展， 增强我国产业创新能力和国际竞争力， 国家先后出台了多项专项政策和鼓励措施。 国家产业政策、研发专项设立资金的陆续发布和落实，为溅射靶材及其下业的快速发展营造了良好的产业环境，推动了行业的发展。芯片尺寸不断减小（目前主流28纳米以下），同时晶圆尺寸不断加大以进一步降低成本（目前12英寸是主流）。在集成电路领域主要应用在晶圆制造和封装过程中。为了满足半导体芯片高精度、小尺寸的需求，芯片制造对溅射靶材纯度要求很高，通常需达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上，这在各下游应用中要求是高的，价格也为昂贵。氮化物是在电子和光电子应用方面有较大潜力的新型半导体材料,它在室温下具有高电子迁移率和良好导电性的优势。是目前大部分国家半导体研究的****和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料。