镍靶材溅射

所谓溅射，是制备薄膜材料的主要技术，也是PVD的一种。它通过在PVD设备中用离子对目标物进行轰击，使得靶材中的金属原子以一定能量逸出，从而在晶圆表面沉积，溅镀形成金属薄膜，其中被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料。金属靶材:镍靶、N、钛靶、Ti、锌靶、Zn、铬靶、Cr、镁靶、kg、铌靶、№b、锡靶、Sn、铝靶、A1、铟靶、I、铁靶、Fe、锆铝靶、ZrAl、钛铝靶、TiΔl、锆靶、Zr、铝硅靶、AlSi、硅靶Sⅰ、铜靶Cu、钽靶T、a、锗靶、e、银靶、Ag、钻靶、Co、金靶、Au、钆靶、Gd、镧靶、La、亿靶、Y、铈靶、Ce、钨靶、w、不锈钢靶、镍铬靶、NiCr、铪靶、H、钼靶、M、铁镍靶、FeNi、钨靶、W等。 磁控溅射原理：在被溅射的靶极（阴极）与阳极之间加一个正交磁场和电场，在高真空室中充入所需要的惰性气体（通常为Ar气），较好磁铁在靶材料表面形成250～350高斯的磁场，同高压电场组成正交电磁场。在电场的作用下，Ar气电离成正离子和电子，靶上加有一定的负高压，从靶极发出的电子受磁场的作用与工作气体的电离几率加大，在阴极附近形成高密度的等离子体，Ar离子在洛仑兹力的作用下加速飞向靶面，以很高的速度轰击靶面，使靶上被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离靶面飞向基片淀积成膜。磁控溅射一般分为二种：直流溅射和射频溅射，其中直流溅射设备原理简单，在溅射金属时，其速率也快。而射频溅射的使用范围更为广泛，除可溅射导电材料外，也可溅射非导电的材料，同时还可进行反应溅射制备氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。若射频的频率提高后就成为微波等离子体溅射，如今，常用的有电子回旋共振(ECR）型微波等离子体溅射。