实验室加工半导体真空设备

实验室加工半导体真空设备 ——按照客户要求，加工订制； ——一对一专业出图设计； ——可配套真空机组系统； ——耐高温、耐腐蚀； ——高质量、高精度； 加工工艺，采用真空焊接技术拼装焊接； 的真空捡漏设备，更加保证产品的质量； 我公司采用三维建模软件，按照实际比例建立三维模型，根据客户文字、语言草图等需求描述，专业设计出适合客户所需产品方案（在方案定稿之前所有设计不收取任何费用）。 为了生产出最匹配客户需求的产品，需要告知我公司以下几个问题点： 1、产品在使用过程中是否有温度产生，高温和低温分别是多少摄氏度，是否需要通水或液氮冷却等内外在因素。 2、对产品材质是否有特殊要求，真空领域腔体常用材质为：碳钢、铝、304不锈钢、316不锈钢等 3、产品的链接方式，抽真空的方式，抽真空所用的真空泵等 4、腔体真空度的要求，腔体抽完真空以后是否需要冲入保护气体或其他气体。 通常常见真空腔体技术性能： 材质：304不锈钢或客户材质。 腔体适用温度范围：-190℃~+1200℃ 密封方式：氟胶“O”型圈或金属无氧铜密封圈 出厂检测事项：1、真空漏率检测：标准检测漏率：1.3*10-8Pa·L/S 2、水冷水压检测：标准检测压力：8公斤24小时无泄漏检测。 内外表面处理：拉丝抛光处理、喷砂电解处理、酸洗处理、电解抛光处理和镜面抛光处理等。 实验室真空系统,真空腔体,真空探针台