阿尔法Alpha焊料

供应阿尔法Alpha焊料OM338 0M338T alpha锡膏/锡丝/锡条报价单

概述
ALPHA OM-338-T 是一款无铅、免清洗焊膏 ，适合用于各种应用场合 。ALPHA OM-338-T 的宽工艺窗口的设计使得相关从
有铅到无铅的转变的问题最少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338-T 在不同设计的板上均表现
出卓 越的印刷能力， 尤其是要求超细间距（0.28mm2 ）印刷一致和需要高产出的应用。
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP 板 ，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优 秀的防不规
则锡珠和防MCSB 锡珠性能。ALPHA OM-338-T 焊点外观优 秀，易于目检。另外 ，ALPHA OM-338-T 还达到空洞性能IPC
CLASS III 级水平和ROL0 IPC 等级 确保产品的长期可靠性。 
ALPHA OM-338-T 又被誉为是  ALPHA OM-338 粘度M13焊膏。  
*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 
特点及优势：
?   最 好的无铅回流焊接良率，对细至 0.25mm(10mil) 并采用 0.1mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金
    熔合。 
?   优 秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 
?   印刷速度最 高可达 200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。 
?   宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 
?   回流焊接后极好的焊点和残留物外观 
?   减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。  
?   符合 IPC7095 空洞性能分级 CLASS III 的标准 
?   卓 越的可靠性， 不含卤素。 
?   兼容氮气或空气回流 

物理特性

合金:          SAC305  (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu) 

             SAC387  (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu) 

             SAC396  (95.5%Sn/3.9%Ag/0.6%Cu)   

             SAC405  (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)  

             el 合金, 按 JESD97 分类 

锡粉尺寸:        3 号粉, (按照  IPC J-STD-005  ，25-45 μm)

残留物  :       大约  5%(重量比) (w/w)

包装尺寸:        500g 罐装, 6” & 12” 支装和  ProFlo TM  盒装，10cc 和 30cc 管装

助焊膏：        OM338PT 提供相应 10cc 和 30cc 包装供维修使用，

无铅：         符合 RoHS 指令  2002/95/EC 

应用：
设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，使用 0.004”                              (0.1mm) 到  0.006”  (0.15mm)的标准丝网厚度，印刷速度在
25mm/sec   (1”/sec)和  200mm/sec (8”/sec)之间。根据印刷速度的不同 ，刮刀压力设为 刮刀(0.9   -2Ibs/inch)的0.16-0.34   kg/cm  。印
刷速度越快，刮刀压力越大。宽回流窗口提供了无铅工艺前 所 未 有的高焊接产能，良好的外观以及最少的不良。
安全
ALPHA   OM-338-T  助焊剂系统不属于有毒类产品.  在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应从工作区域
完全排出。其他安全信息参考相关的MSDS  。 
储存
Alpha   OM-338-T 应保存在0   to  8°C 的冰箱中。Alpha   OM-338-T   在开盖使用前要确保回到室温  (参见第二页的使用规则)  。这样可防止水蒸汽在锡膏凝结 。
具体参数请来电咨询