H2000锡膏测厚仪

三维扫描测量，强大SPC功能，Ca/Cp/Cpk/Pp/Pp K直方图分析，数据分析导出，X-Bar&R Chart 3D模拟，可编程，平面几何测量 。

量测原理	非接触式 雷射光束，用激光扫描获得3d影像，可调亮度LED光源，利用角度光源 △X段差三角函数自动计算高度，并以积分法计算平均高度
放大倍率	可变倍率,20X--100X,分五档可调，适合不同焊盘
自动对焦	有自动对焦功能，防止板弯影响测量精度
缩略图	可自动扫描PCB全板缩略图，方便编程
载板平台	400×320mm电动移动平台
X/Y moving table	自动扫描移动范围300×380mm
自动扫描	一键按钮，可自动扫描多点
最 大PCB size	400×300mm单面
设备功能	1、3D全 面,线或面平均,立体地型图
	2、锡膏厚度，体积与PAD 面积/ 尺寸 量测
	3、零件脚共平面度
	4、焊垫吃锡高度分析
	5、钢板厚度/开孔尺寸
	6、可直接扣除喷锡厚度或锡墊之Offset(pad height Offset)
	7、可修改单点储存值
	8、高 级平面测量工具(曲线长度、角度、多边形面积等等）
	9、PCB 板油墨、喷锡、焊垫、绿漆 厚度/尺寸量測
	10. 中文简、繁体、英文图形化易用界面
	11、历史记录保存
	12、超出标准值位置显示
	13、连板阵列、整板偏移功能
资料统计	1、SPC统计软体:自动计算MAX ﹑MIN﹑RANGE﹑MEAN﹑CP﹑CPK,可自动绘制直方圆、X-BAR R图、R统计圆表
	2、记忆容量：SMT LINE: 无限组Product mode: 无限组spc limit: 无限组                 　　　　　　　.
	3、统计项目:厚度、面积、体积
	4、SPC可依日，周，月存档或列印X-R Ccart等历史资料
实际测试锡膏厚度再现性 / 精確度	1、定点量测：精准度2micron
	2、非定点式量测：(设备精准度 + 测试人为问题) 精准度2micron
	3、设备精准度GR&R<10%
精度受操作环境影响	1、较不受工作环境亮度影响，不需调整
	2、环境振动因素影响不大
擷取影像解析度	影像品质较高高解析CCD17”彩色监视器，可以多种格式存取影像