三维锡膏测厚仪

桌面型高速三维锡膏检测系统 T2010A
运用可编程相位调制轮廓测量技术(PSLM PMP)实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100 %的高精度三维测量。
PSLM可编程结构光栅的应用，从此改变了传统由陶瓷压电马达(PZT)驱动摩尔纹(Moire)玻璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部分大大提高了使用的便捷性，避免了机械磨损和维修成本。
采用易于调节的全色光谱完 美解决三维中的阴影效应干扰.
Gerber数据转换及导入，实现全板自动检测。人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。
强大的过程统计(SPC)，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。从而有效的提升产品质量。

产品特征：
◆可编程结构光栅 (PSLM), 实现了对光栅的软件调控。
◆同步漫反射技术消 除阴影的影响。
◆支持460x350mm的PCB检测。
◆高桢数130万像素工业相机，精密级的丝杆导轨保证机械精度。
◆精 确的测量体积，面积，高度，XY偏移，桥接等项目。
◆全板自动检测，自动路径优化。
◆对于有缺陷的锡膏，快速的进行检查及自动分类。
◆6~8次采样，可靠性，高精度的检测结果。
◆设备重复性精度<<10% (6 Sigma)
◆自动消 除板弯影响。
◆功能强大的过程控制软件(SPC)。
◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。
◆Gerber文件导入编程。
◆五分钟编程和一键式操作。