德国ERSA工具返修台

ERSA-电子焊接专 家的代表。其返修系统适用于各种芯片及器件的返修例如：BGA，PGA，CSP，FLIPCHIP，QFP，QFN，MLF，PLCC，SOP，POP，通孔器件，柔性板，塑料元件，金属屏 蔽盖，异型器件，连接器等。
德国ERSA全红外返修系统采用全闭环动态温度控制技术，顶部采用4温区可控60X120mm-2-5um暗红外1400W加热器，底部采用5温区3200W暗红外可控加热技术可对每个温区单独控制，针对基板器件大小动态的红外确保了恰当的热量在恰当的时间传送到指 定位置，使器件和板子温升情况完全遵循预设的温升曲线。完全符合无铅工艺要求。
大的底部加热可对460X560mm的基板进行维修，非接触红外感温技术实时侦测器件温升温度，高清晰200万像素摄像机可对器件溶锡状态进行监控，全自动贴片系统采用双色棱镜对位，贴片精度10um可对1x1mm-60x60mm器件进行精 确贴片。（具体参数请来电）
特点： 
1．全闭环上下暗红外加热技术焊接灵活多用
多重真闭环控制的动态暗红外加热系统保证了均匀的加热克服热风返修方式产生涡流形成温度不均问题，集成数码焊台可连接多种焊接工具，一机多用途。回流系统可同时对多个器件进行拆焊，提高工作效率。
2.无需加热喷嘴及返修各种复杂器件
敞开式加温无需热风喷嘴，节省无止境的各种喷嘴。能返修金属屏 蔽罩、塑料接插件、通孔器件，某些带底部填充的BGA，还能返修柔性板、陶瓷及铝合金板。 能对1×1mm直到60×120mm大小的元件进行焊接。
3.植球被IPC列为植球工艺典 范
由于采用红外加热，并配上埃莎返修系统上的RPC摄像机组进行观察，植球成功率高。
4.系统的设计应用于无铅焊返修
原因是：系统能对元件均匀加热无铅焊温度曲线具有更小的工艺窗口，返修难度提高。埃莎的返修系统通过大大减小元件上横向温度差ΔT，防止了浸润段过长（露铜现象），冷焊或损伤器件（金线烧断）的现象。
5.在焊接过程中，能看到元件和焊点在返修过程中
能通过200万像素的RPC摄像机组观察回流焊全过程，保证100 %的工艺控制在返修中，摄像机组能实现电动变焦距，可调整不同的角度进行观测。装有热风喷嘴的返修台在工作时，视线被喷嘴挡住，根本无法进行视觉观测。
6.非接触红外温度传感器，为实现真正的闭环控制提供了可能
在整个返修过程中，利用非接触红外传感器能读取元件的真实温度，系统的CPU自动随时调整加热器功率，系统的加热器老化与否，环境温湿度，返修板的氧化与否，在闭环控制下，都得到了补偿。它是我们目前所知的世 界上的闭环控制返修系统。
7.双色LED高精度的元件贴放装置
系统能提供300倍变焦距摄像机及两个分别不同颜色的LED光源对器件引脚和焊盘做图象对比，对于微型CSP和倒装芯片的元件系统能保证±10μm的贴放精度，从1×1mm到60×60mm的元件都能很容易的处理
8.能记录返修工艺的全部档案文件
系统不仅能读取记录与温度有关的数据，而且还能记录包括操作人员定义的工艺数据操作员的人工操作步骤也能记录在工艺档案中温度和工艺曲线能存储、恢复及下载到系统并能得到可重复的结果
9.系统的使用成本，装机方便性。
从性能价格比的观点出发，省去各种不同的热风喷嘴、大大降低了本机的使用成本。不用接空压机，不用接任何管道，不用担心空压机润滑油日后对器件的污染。