ERSA热风加红外返修台

革命性的叠加返修技术为您带来更多价值！
安全的红外和热风相结合叠加返修将两种技术的优点！
新的HR100A采用了埃莎革命性的叠加式返修技术，可在无铅应用下安全地拆卸及更换极小的SMD器件。安全的中波红外辐射结合温和的热风对流保证了热量对器件的完 美传递。叠加式热风枪能平稳和均匀地将热量传导到从0201到
20x20mm尺寸的无铅SMD器件上。
可更换的叠加式返修喷嘴将200W叠加热集中在器件上，同时保护周边器件避免热损伤。其友好的用户操作方式使毫无经验者也可安全快速地使用HR100A。有经验的操作者选用HR/IRHP100A全套系统，不仅可以设置风量和加热功率，还可以设置和记录温度曲线！
符合人体工程学设计的叠加式热风枪内有一个定位激光装置，来帮助操作者在整个过程中精 确地控制集中热量。随机附件埃莎VacPen真空吸笔可保证安全地拾取器件。
通过HR100A上的微型USB接口，我们可以将
HR100A与ERSA出色的返修控制软件
ERSA   IRSoft相连。IRSoft可为操作系统提供多项功能，可设置、存储工艺参数和记录所有焊接或解焊的过程。
HR100A可以与一个800W的红外底部预热平台
－IRHP100A配合使用。整套装置提供了大功率和安全的底部红外加热以及一套供叠加式热风枪固定用的Z轴支架和X-YPCB支架。配备的K型热电偶可监控PCB的温度，甚至可以对加热斜率曲线进行闭环焊接工艺控制。HR/IRHP100A装置满足了对一套 现代化返修装置的所有需求：以低的成本获得广泛的适应性！
叠加式返修技术优点：
●  成本低，易操作
●  叠加式返修技术结合了安全的红外辐射和热风对流
●  加热方式使热风的风量和窝流最小化
●  不会吹跑片式元器件；返修风机噪音低
●  为初级和高 级使用者设计
●  仅用3个喷嘴即可返修各类器件。
●  800W大功率安全红外加热平台(IRHP100A)可预热厚基板